硬件
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俄罗斯研发新架构CPU 支持Windows及Linux系统
Multiclet公司一直在强调Multiclet S2处理器有诸多不同,架构跟当前的冯诺依曼体系芯片不同,不过这款芯片的命运恐怕不太好,因为现在展示的东西还是纸上的,他们预计使用台积电的16nm工艺生
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龙芯5000处理器将采用12nm工艺 主频将提高到2.5GHz以上
在发布会上,龙芯还宣布,未来的龙芯5000和6000处理器就将采用14纳米甚至更先进的工艺制造,其性能将会再上一个台阶。据介绍,龙芯3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处
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英特尔计划宣布新的散热模组设计 能够提高笔记本电脑散热效能25-30%
据介绍,英特尔将为雅典娜项目的笔记本推出均热板+石墨片的散热设计。传统笔记本采用热管散热,热量相对集中。现在,英特尔均热板取代传统的散热模组,并在其上附加一个石墨片,石墨
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Intel独显Xe DG1细节曝光 基于Intel Xe GPU架构
据悉,DG1和Gen11都基于Intel Xe GPU架构,10nm工艺加持,明年登场。Intel此前预告它是第一款完整支持DX12全部特性的独立显卡,甚至驱动软件都为之做了重写和UI界面优化。
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AMD Zen 3处理器IPC性能提升17% 远超之前的预期
关键问题就是Zen3性能到底能提升多少?考虑到架构及工艺都不是大改,Zen3相比Zen2的IPC性能提升不会很大,之前的预测是在10-15%之间,坦白说这个增幅已经非常高了,特别是对一款改良版而非全
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中科曙光推出龙腾G30系列整机 首款基于龙芯处理器的四路服务器
据介绍,龙腾G30系列产品的板、机箱全自研,并采用一体化、模块化、低噪音设计,可靠性高,互联牢固;具有丰富的IO接口设计,是业内首次实现支持OCP网卡的龙芯整机产品;支持Riser卡,支持扩
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联发科预告天玑800 5G芯片 将于2020年第一季度发布
此前,安兔兔官微公布了天玑1000的跑分信息,其以511363分的成绩拿下性能第一的桂冠。联发科5G SoC采用了最新的A77+G77架构设计,在安兔兔V8版本下的成绩超过51万分,子成绩方面,CPU超过16万分
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龙芯3A4000/3B4000发布:性能追平AMD“挖掘机”
此外,芯片中所有定制模块,包括多端口寄存器堆、锁相环、DDR4PHY、高速IO接口PHY等版图均自主研发。除了流片厂家提供的基本设计环境,龙芯3A4000 3B4000没有使用任何第三方IP。
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国产新一代通用处理器发布 采用28纳米工艺
据了解,龙芯新一代通用处理器坚持自主研发,芯片中的所有功能模块,包括CPU核心等在内的所有源代码均实现自主设计,所有定制模块也均为自主研发。目前,龙芯合作伙伴已经增至近千家,
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芝奇推出超低延迟DDR4套件 采用最新高密度16Gb组件
DDR4-3200 CL14-18-18-38有四通道支持,具有256GB内存套件容量。此外,G SKILL经过优化突破了AMD平台的低延迟限制。在Trident Z Neo系列下,该新的DDR4内存规范还将以128 GB和64 GB的套件容量引入AMD X570平台
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时尚和静音实力对决 2019机电市场分析
2019年即将过去,我们对这12个月(12月数据截至13日)的机电市场的数据进行了调研汇总,并对占比及走势进行了分析。在游戏为主的趋势下,机箱主要向时尚个性和静音防尘两个方向发展,而电源
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Intel 10nm+性能分析:多实例性能则提升了22-32%
Tiger Lake仍然只有U系列、Y系列移动版,预计明年晚些时候发布,集成Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构(96单元),并在显示、I O方面有显著提升,相信最终版的频率还会有进一步提升。
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中科龙芯今发布新一代龙芯3A/3B4000处理器 多路服务器版可提升3倍性能
作为国产自研处理器的中坚,中科龙芯今天会在北京发布新一代的龙芯3A 3B4000处理器,它还是28nm工艺的改进版,预计性能可提升一倍,多路服
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微软:摩尔定律放缓致Xbox Series X采用小机箱造型
根据摩尔定律所述,每两年,晶体管密度会翻番。可即便Xbox Series X搭载了AMD基于7nm的Zen 2处理器以及Navi GPU,也无法在保证4K 120Hz、8K分辨率、硬件加速光线追踪这些性能目标不损失时,集成到早
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三星新机Galaxy XCover Pro曝光 采用双频Wi-Fi
根据清单透露,三星Galaxy XCover Pro将采用双频Wi-Fi,蓝牙5 0和NFC。同时,我们也得到了许多手机的细节信息。该款手机的高度为160毫米,宽度为77毫米。显示屏的对角线长度为160mm,相当于6 3英寸
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联发科公布天玑1000性能参数:首款采用4颗A77的芯片
官方介绍,通过这四大技术,多路并发解决游戏网络延迟,联发科天玑1000能带来满帧又平稳的游戏性能、极速的操控响应和惊艳的游戏画质。同时结合旗舰级Cortex-A77+Mail-G77架构,让你在5G时代
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Reno3搭载联发科天玑1000L芯片 单核成绩为3193
当前Reno3已经在OPPO官网开启预约,同时给出了部分规格。它有12GB+128GB和8GB+128班两种选择,提供日出印象、月光白、月夜黑、蓝色星夜四种配色。此外,OPPO Reno3后置6400万超清四摄,电池容量为40
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NZXT推出H510魔兽世界限量版机箱 具有联盟和部落两个版本
据了解,NZXT(恩杰)H510魔兽世界限量版机箱采用了“部落红”和“联盟蓝”两种配色,机箱四周带有魔兽世界的元素。这是一款中塔ATX机箱,尺寸为210 x 460 x 428mm,重量约为6 6kg。配置方面,显卡
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消息称25W TDP的英特尔DG1独显比“Xe”核显强23%
消息称,英特尔的DG1独显更像是英特尔进入独显领域的一个训练工具,据称英特尔没有让任何厂商进行DG1的试运行。Reddit的消息称,英特尔内DG1进展得不顺利,性能仅比Tiger Lake搭载的“Xe”核显
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小米环绕全面屏新专利曝光:MIX Alpha的后摄也被屏下方案取代了
可以看到,状态栏的常驻图标如电量、信号、通知等都在侧面屏幕上呈现,触摸控制音量。只有顶部和底部留有USB-C接口、扬声器、麦克风等。SIM卡插槽也见不到,看来是eSIM无疑了。
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华硕或将推出280Hz的IPS电竞显示器 支持Adaptive-Sync技术
也就是说,华硕即将发布的新品很可能是被天猫给泄露了。这款显示器还支持Adaptive-Sync技术,拥有德国莱茵认证的护眼技术。至于其他参数,这款显示器的分辨率为1080p,同时拥有99%的sRGB色域
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英特尔Tiger Lake-U系列CPU预计将于2020年推出
据介绍,英特尔Tiger Lake-U系列 CPU预计将于明年推出,采用全新的芯片架构和最新的Xe GPU架构。英特尔Tiger Lake-U 10nm CPU性能测试在Geekbench5 上表现突出,更高的IPC导致4核比14nm的Comet Lake 6核表现还
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富士施乐推出三款高端智能型彩色复合机 具有专业的彩色输出品质等特点
ApeosPort-VII C7788 C6688和DocuCentre-VII C6688兼具高生产力和高耐用性,可作为企业批量文印的轻生产型设备。新品彩色打印 复印速度为每分钟70 60页,双面扫描速度高达每分钟270页。设备标配长寿命硒
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微软将迎来硬件发布年 2020年集中发布Surface等多款设备
微软还承诺,新的Xbox Series X的GPU性能将是Xbox One X的两倍。目前还不清楚Xbox Series X的具体硬件配置和规格,但我们预计在春季会听到更多关于这些硬件和规格的消息。微软还将在6月份的E3展会上
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小米伸缩屏智能机专利曝光 通过扩展设备宽度显示屏将扩大一倍
图片显示,专利中智能手机的屏幕边框非常窄,左侧是带有自拍相机的侧栏,有两个相机镜头。背面还有双摄像头,但这些摄像头未集成在侧栏中,而是在设备的另一侧。侧边栏不仅用于自拍相