早在去年7月份，三星就宣布量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM，该DRAM已针对未来智能手机中的5G和AI功能进行了优化。此外三星去年开开始批量生产12Gb的LPDDR5封装，每个封装都包含8个12Gb芯片，达到12GB

英伟达n18 - g5将有两种型号，A型和B型，都将基于图灵TU117 GPU，因此性能有望达到GTX 1650 Max-Q的水平。外媒还称新款MX 显卡将支持PCI Gen4连接，搭载64 bit的GDDR6 显存，功耗仍为25 W。

同时，雷军也表示，LPDDR5是跨越性升级的最新内存规格，性能非常出色。初期成本比较贵，原本计划只在小米10高配上采用。经过反复讨论，LPDDR5对手机性能提升非常明显，最好要让所有小米10

2月7日早间消息，苹果开始新一轮软件测试，推送了iOS13 4、iPadOS13 4、macOS10 15 4、watchOS 6 2以及tvOS 13 4的测试版。有开发者在tvO

友媒电脑吧评测室电脑吧评测室也对这颗Intel CC150进行了测试，CineBench R15跑分单线程仅为151，不支持睿频非常吃亏，还不如i3-9100F，但是多线程达到了1510，媲美i7-9700K。

这些管被注入固体锂金属形成的电池阳极。由于每个管子内部都有额外的空间，所以锂金属在充放电的时候能有多余的空间来进行膨胀和收缩。通过这种方式，这种材料在固体和液体材料之间保

该专利中涉及到一项“耳机旋转检测”方案，能够确定用户耳朵位置，然后确定耳机的方向。耳罩外部除了配备有预期触摸面板和内部的控制电路之外还有多个传感器用于以不同方式探测耳朵位

目前，这款原型显卡已经发给了开发者，以优化性能。在CES期间，英特尔公司图形架构和软件副总裁Lisa Pearce还预览了英特尔首款基于Xe架构的独立图形显卡，不过没有公布太多的数据。目前已

三星方面表示，新型16GB HBM2E特别适用于高性能计算(HPC)系统，并可帮助系统制造商及时改进其超级计算机、AI驱动的数据分析和最新的图形系统。三星预计第三代HBM2存储芯片将在今年上半年开始

按照设计规范，单Die最大2GB、单堆栈12 Die(无标准高度限制)，也就是24GB容量，匹配1024bit位宽，单堆栈理论最大带宽410GB s。对于支持四堆栈(4096bit)的图形芯片来说，总带宽高达1 64TB s。

那开先KX-U6780A性能到底如何?原来自媒体二斤自制此前已经发布过开先KX-U6780A处理器的测试了，最近他们的视频在国外也火了，来简单看下开先KX-U6780A这款国产CPU之光的性能水平吧。

规格方面为双核心(四线程?)，4MB三级缓存，基准频率仅1 2GHz，最高加速也不过2 4GHz，看起来和速龙200GE、速龙3000G、速龙3000U如出一辙，只是频率低太多了，那应该是个超低功耗节能版。

现在，宏碁德国官网已经公布了新款Swift 3 5的规格，明确标注将会搭载十代Ice Lake-U处理器和MX 350独显，另外官方标注的最大电源供应为65W，与目前的搭载25W MX 250的型号相同，这也意味着MX 350的

自适应气流导向器的功能是基于热传感器检测到的温度。根据数据，传感器可以设置风扇转动速度并调整一个或多个气流导向来适应特定风扇速度，这也就可以满足不同条件下的散热需求。

BiCS5闪存是西数目前最先进、密度最高的3D NAND闪存，通过采用第二代多层存储孔、改进工艺及其他3D NANDg功能等手段显著提升了存储芯片的横向存储密度，再加上112层纵向堆栈，使得BiCS5与之前96

根据早先一份出现在AMD官方视频后被移除的EPYC 7000霄龙处理器路线图，Zen 3架构依然基于7nm工艺，单路最高64核，服务器平台代号“Milan(米兰)”，原生支持PCIe 4 0。

龙芯3B4000支持双路、四路服务器，即在一台服务器主板上安装2个或者4个龙芯3B4000芯片，一台服务器最多包含16个处理器核。所有CPU之间通过高速总线接口直接互联，共享使用物理内存。龙芯3B400

值得注意的是，还有网友爆料称该机将会是vivo S5的5G版本，售价在三千元以下。虽然消息的真实性还有待证实，但考虑到vivo S5确实被官方冠以了“系列”的名称，且目前只有一款机型问世

克罗斯表示，“按照台积电(TSMC)的说法，5纳米工艺制程将会提升芯片的晶体管密度，我们看到的将是一个不可思议的150亿个晶体管密度，这个密度超过了强大的高端桌面和服务器的CPU以及GPU。

这项研究发现，未来5年内，蓝光光盘和播放器的出货量可能会下降。其中全球蓝光播放器市场出货量将从2019年的4660万台减少至2025年的1610万台，复合年增长率为-16 2%;而全球蓝光光盘的年出货量

在当时的会议上，英特尔高级副总裁、首席架构师以及架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri提到，“我们现在正把这个模式(六大战略支柱)运用于我们的整个工程部门，落实在我们将在明年和

3DMark数据显示，i5-10600为6核12线程，主频为3 3GHz，睿频未知。相比之下，2017年第四季度发布的i7-8700也是6核12线程，主频3 20 GHz，睿频为4 6GHz。但从主频上来看，i5-10600已经超过了i7-8700。

紫光P5160现在可选256GB和512GB。参数方面，顺序读取速度为3200MB s，顺序写入速度为2200MB s，随机读取速度最高为320K IOPS，随机写入速度为350K IOPS。

从晶圆上可以清楚地看到Tiger Lake的内核，包括四个CPU核心(左侧上方和下方)、GPU核心(右侧)等，根据测量核心面积是13 64×10 71=146 10平方毫米，相比于11 44×10 71=122 52平方毫米的Ice Lake增大了约20%，

与Helio G90T相比，Helio G70八核设计保持不变，但大核心是Cortex-A75而不是Cortex-A76，时钟频率高达2 0 GHz，较小的Cortex-A55内核保持不变，但是将其时钟频率降低至了1 7 GHz，而不是Helio G90T的2 0 GHz，另