硬件
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NVIDIA安培游戏GPU上了10nm工艺 RTX 3080 Ti显卡性能提升40%
上面强调的是GeForce Ampere,也就是游戏安培,传闻中的7nm安培GPU依然是有可能存在的,而且会比游戏GPU更舍得下本,爆料中的8000+CUDA核心也不是没可能,毕竟数据中心市场现在日趋受到重视。
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美光uMCP芯片正式送样 支持更小和更灵活的智能手机设计
美光的uMCP5采用先进的1y纳米DRAM芯片和512Gb 96L 3D NAND闪存,支持双通道LPDDR5内存,速度可达6400Mbps,比前一代接口性能提高50%。新的多芯片封装将支持12GB内存+256GB闪存的组合。
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聚芯微电子发布国内首颗自主研发背照式、高分辨率ToF传感器芯片
ToF技术是目前最受关注的3D成像和测距技术之一。它采用红外光源发射高频光脉冲到物体上,接收反射回的光脉冲,通过探测光脉冲的往返时间来计算被测物体离相机的距离。具有成本低、结构
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AMD要提高处理器、显卡盈利能力:未来的毛利率达到50%以上
想赚钱就得搞定毛利率,这个指标对半导体公司来说至关重要,AMD现在的毛利率是43%,超过公认的40%及格线,但也仅仅是去年才实现的,前几年业绩差的时候毛利率只有30%左右,没可能赚钱。
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首款搭载骁龙865 Plus处理器新机ROG Phone 3将于第三季度正式发布
骁龙865采用台积电7nm工艺制造,内部集成Kryo 485 CPU处理器、Adreno 650 GPU图形核心、Spectra 480 CV-ISP计算视觉图像处理器、Hexagon 698 DSP信号处理器、传感器中枢(Sensing Hub)、SPU安全处理器、内存控制器
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IBM z15集成1315MB海量缓存:14nm工艺媲美台积电5nm
另外,z15的二三四级缓存都是高密度的eDRAM存储单元,每单元面积为0 0174平方微米,甚至比台积电5nm工艺下的SRAM密度还要高,后者每单元面积为0 021平方微米。
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Xbox Series X将搭载独立音频芯片 不争夺内存和CPU性能
Galante表示:“这是非常令人兴奋的,我们将有一个专门处理音频的芯片,这意味着我们不必与程序员和设计师争夺内存和CPU性能。制作游戏时总是要考虑各种技术限制,不过随着游戏机的发展
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AMD展示新一代X3D封装技术 未来的高性能处理器极有可能引入HBM内存
而2019年的Zen 2构架则将MCM技术再一次升级为Chiplet。通过将CPU Die与I O Die进行分离,CPU Die可以做的更小,扩展更多核心的时候也相应的变得更加容易,同时也进一步降低的了多核处理器的制造成
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安晟培半导体发布Ampere Altra处理器 首款搭载80个内核数量的服务器CPU
Ampere Altra处理器是该公司全新一代专注于云计算的产品,它通过单核单线程的内核设计提供可预测的高性能、用户的安全隔离、全平台的灵活扩展性,以及全新水平的高能效。
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索尼PS5 Pro显卡性能曝光 性能将是PS4初代的4倍
据相关爆料人士透露,老对手旗下全新的Xbox Series X主机将采用AMD RDNA 2架构提供12 TFLOPS的浮点运算能力,而PS5只能达到9 TFLOPS。不过索粉不必担心,索尼自然不会坐视这种情况不理。此前就有消
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i9-10900K 3DMark跑分曝光 采用了十核心二十线程设计
总之,凭借10核20线程以及5GHz+的频率,Intel的酷睿i9-10900K处理器有望找回自己的第一,哪怕友商的产品拥有更多核心,但是至少500MHz的频率差距足以弥补那2-6个核心的差距。
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高通为骁龙XR2芯片设计5G参考头戴设备 以更好地推广XR2芯片
高通表示,这款设备可支持每眼2Kx2K双显LCD,六自由度头部追踪等多种特性,打造沉浸式体验。同时,骁龙XR2参考设计首次通过5G解决方案让XR头显能够实现完整的端到端无界XR,为OEM厂商面向全
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高通展示第三代5G基带芯片X60 支持SA、NSA双组网
高通介绍,X60基于5nm工艺制程打造,这是全球首个5nm制程基带芯片,功耗进一步降低、整体性能更强。据悉,X60下载速度可达7 5Gbps,上行速度可达3Gbps;支持Voice-Over-NR5G语音技术。
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AMD新一代Navi显卡曝光:搭载24GB的高性能HBM2e显存
曝光的文档列出了完整的GPU和显存配置。信息显示GPU拥有80个计算单元,也就是5120个流处理器,还有320个TPU单元和96个光栅单元。芯片的L2缓存大小也达到了12 MB,是英伟达旗舰Tesla V100 GPU和Titan R
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英特尔推10纳米基站芯片、加速器和网卡 助力网络基础设施的转型
昨日,英特尔宣布推出一系列硬件和软件产品,其中包括全新英特尔凌动P5900,这是一款面向无线基站的10纳米片上系统(SoC),也是5G网络的关键
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英特尔发布全新第二代英特尔至强可扩展处理器 性价比提升1.42倍
此外,英特尔还推出了两款全新处理器——英特尔至强金牌6256和6250,其基础和睿频频率分别高达3 9GHz和4 5GHz,是目前业内的最高值。这两款高频处理器针对随着时钟频率而扩展的工作负载进行
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英特尔十代桌面处理器价格曝光 包括4核8线的“强力”i3
据报道,新款处理器的价格可能来自于经销商。首批上架的这些处理器包括三款G6000系列的奔腾处理器,最低80欧元(600元),最高116欧元(880元)。IT之家之前曾报道,新款的奔腾核心数目不会变化
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苹果研究配环绕触摸屏全玻璃iPhone 任意面都可充当屏幕
除了表面上无缝的iPhone带来的美学好处外,所有的玻璃都可能具备显示功能。专利中继续说:“玻璃外壳形成了手机的多个侧面,这可能会促进或实现许多传统外壳无法实现的附加功能。例如,
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HTC发布多款新VR头显 扩大其虚拟现实产品阵容
VIVE Cosmos XR版是此次更新中最有趣的新产品。它的显示屏上包括“高品质XR直通摄像头”,可以让用户通过头盔以更宽的视野看到真实世界,实现高端的增强现实(AR)功能。目前还不清楚VIVE Cosmos X
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阿里AI芯片“含光800”真身首曝 采用台积电12nm工艺生产
含光800芯片使用的是台积电12nm工艺生产,核心面积高达709mm2,相当于最高端的NVIDIA GPU芯片了,目前GV100大核心的核心面积也不过815mm2,所以含光800还是一款相当大的AI芯片的。
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西数发布UFS 3.1闪存:专为5G手机、平板等设备打造
西部数据汽车、移动和新兴业务部门高级副总裁兼总经理惠伯特 · 弗霍文(Huibert Verhoeven)说,“智能手机现在要求更高的性能和容量,因为它们经常作为主要的计算设备,应用于从流媒体视频、
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国产海光X86处理器跑分泄露:8核16线程,频率3.2GHz
总之,如果爆料是真的,那说明国产的海光X86处理器性能确实能达到14nm Zen这一代的水平,虽然比起现在的锐龙3代来说肯定差一些,但是用于日常的办公、娱乐应该是没什么问题的,政府、企业
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厂商Kolude推出一款自带USB-C扩展坞的键盘 配有SD卡读卡器
官方表示,这款键盘兼扩展坞上有两个USB 3 0接口和一个USB 2 0接口,SD和TF卡接口最高支持1TB容量,HDMI接口可以支持4K 30Hz的视频输出,USB-C PD接口还支持最高100W的供电。
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博通全球首发Wi-Fi 6E芯片 预计下一代高端智能手机将搭载
BCM4389是博通在BCM4375的基础上开发的,除了支持6GHz三频段同时运行和160MHz通道之外,BCM4389还带来了额外的能效提升,这得益于其16nm工艺技术和架构的改进。除此之外,蓝牙5 0功能也得到了MIMO支
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Intel 10nm服务器U首曝:多线程性能提升118%
这意味着什么?WCCFTech找到了一颗至强W 3235的成绩。它就隶属于Cascade Lake家族,单颗12核心24线程,而频率高得多,基准3 3GHz,动态加速4 4GHz,睿频Max 3 0加速更是可达4 5GHz。