首先，外媒表示戴尔 Latitude 9510 笔记本并不能完全发挥出这款的处理器的全部性能，但在 Cinebench R20 多核测试中仍旧超过了i7-10710U 。如上图所示，戴尔Latitude 9510 的i7-10810U Cinebench R20 多核跑分为

ROG Falchion 还提供了 “交互式触摸面板”，本质上是一个电容条，可以用作音量调节。ROG Falchion 是一款无线键盘，采用 2 4 G 连接，官方称响应时间为 1 毫秒。续航方面，官方称在充满电的情况

外媒表示，AMD 将推出三款 Ryzen 4000 系列桌面 APU，采用 AM4 接口，最高可达 8 核 16 线程。外媒表示，旗舰型号 Ryzen 7 4700G 为 3 6 GHz-4 4 GHz，12MB 总缓存，核显为 Vega 8(512 流处理器)，GPU 频率为 2 1 GHz

在三星 2020 年第一季度财报电话会议上，该公司曾宣布将在 2020 年第二季度末开始量产 5 nm 芯片。不过，该公司是否已经成功做到了这一点，目前还没有任何报道。曾有多篇报道称，Galaxy Note 20

微软官方称，这次的飞行模拟2020有诸多之前没有的特点，旨在打造最为真实的飞机驾驶，逼真的景观：有超过过15亿建筑，2万亿棵树、山川、河流、道路等，除了使用来自必应地图的数据之外

OPS-C 是 Open Pluggable Specification-China 的简称，是为中国市场量身定制的开放式可插拔规范。OPS-C 电脑通过 80 针脚 JAE 插头和设备插座接口连接，具有易拆易装、易升级、易部署、连线少、节能省电

5G 天然具备免布线的优势，华为5G AR 设备支持即插即用，不需要专业人员配置，一张 SIM 就能快速接入网络。智能策略推荐，根据各行业场景，选择带宽优先、体验优先等网络意图，系统自动推

山西长城 “智能云”工厂从开工到建成投产用时不到 4 个月，成为中国长城签约最快、落地最快的制造基地建设项目。工厂运用工业互联网技术，体现高自动化、数字化、智能化管理和制造理

与 Rome 相比，米兰处理器的单线程整数运算效率要高 20%以上，在 32 个核心的工作环境中高 20%，在 64 核心工作负载压力下高 10%至 15%。而此前有传言称 Zen 3 处理器浮点性能将提升 50%，但 Adoredtv

美光科技表示，这项项赋能计划将助力业界释放下一代数据密集型应用的价值。与美光一起加入 DDR5 技术赋能计划的公司包括 Cadence (铿腾科技)、Montage (澜起科技)、Rambus、Renesas (瑞萨电子)和 Syno

AMD表示，锐龙Threadripper PRO处理器专为应对严苛的专业环境而设计，它提供8K渲染和编辑能力，驱动复杂的可视化和多元模拟性，并快速处理大量代码，让艺术家、建筑师等专业用户在有限时间内

报道称高通自骁龙855开始就已经在旗舰平台上引入1+3+4三丛集架构，随着ARM Cortex A78和Cortex X1核心架构的登场，高通骁龙875G有可能会引入真正的超大核组合架构，也就是Cortex X1+Cortex A78。

第9代酷睿X系列处理器于2018年发布，曾受到很多批评。这些处理器的停产并不令人意外，因为英特尔的第10代CascadeLake-X芯片已经上市一段时间了。英特尔的CPU仍在努力与Threadripper系列展开竞争，

此次龙芯3A5000的升级还是非常明显的，性能提升幅度也非常可观。龙芯官微表示，龙芯3A5000的单核性能将会比上一代提升50%。规格方面，龙芯3A5000将会采用12nm工艺，为四核心设计，主频2 5GHz。

联想 R7000 搭载了 6 核 12 线程的 R5 4600H 和 8 核 16 线程的 R7 4800H，显卡可选 GTX 1650 和 GTX 1650Ti，标配 16GB 内存和 512GB SSD。屏幕方面，联想 R7000 搭载了 15 6 英寸 1080p 屏，100% sRGB 色域，300nit 亮度，

此外，龙芯浏览器团队还参与制定了《桌面端浏览器软件技术要求》、《桌面端浏览器软件测试规范》等标准草案，也是W3C国际标准组织顾问委员会成员，参与W3C每年的开发者大会以及相关活动

AMD EPYC Milan CPU 将基于 7nm 的 Zen 3 架构。相比较 Zen 2，Zen 3 采用了全新的芯片设计，基于台积电的 7nm+ 工艺生产，预计将会在今年晚些时候在服务器领域出货。

除了骁龙865 Plus，高通本月初还发布了两款用于Wear OS设备的智能手表芯片——骁龙Wear 4100 Plus和骁龙Wear 4100，这是该芯片制造商自2018年以来首次对其智能手表平台进行重大更新。

在三星8nm 工艺，本质上为 10nm 的优化改进之后，其密度有望至少提升 30% ，在保持性能不变的同时，芯片功耗显然会略有增加，与 12NFF 工艺制造的 895mm2 GPU 产品相当。

虽然没有像Thunderbolt 3对Thunderbolt 2升级那样带来翻倍性能，Thunderbolt 4依然保持40Gbps的速度，但是这个速度已经足够高了，是普通USB 3 0 3,1接口的4-8倍，4-5GB s速度即便是PCIe 4 0移动硬盘也够用了。

强大的性能释放需要优秀的散热支持，两款新品采用了大尺寸风扇设计，体积相比上一代RedmiBook 14增大30%，扇叶直径增大11%。风扇额定转速降低16%的情况下，最大风量却提升22%。并且为了保障高

i9-10900K采用的是14nm+++制程工艺，相比初代14nm的确可以让处理器运行到更高的频率上。不过缺点也显而易见，由于晶体管密度并未提升，想要做到10核以上功耗以及成本都难以控制。锐龙9 3900X

7月2日消息 据外媒 prnewswire 今日报道，SK 海力士宣布，其已能够大规模批量生产新一代高速 HBM2E DRAM 芯片。IT之家了解到，去年

相比于已发布的i9-10910，它的基准频率高了800MHz，但是加速频率低了500MHz，而相比于旗舰级的i9-10900K，它的基准、加速频率分别低了100MHz、1GHz。热设计功耗不详，从频率看猜测可能在95W左右，低

东芝是NAND闪存的发明人，1987年推出了全球首个NAND芯片，迄今已经33年了。如今继承东芝衣钵的是铠侠存储，他们提出了一种大胆的SSD技术—