目前任天堂Switch与Switch Lite均搭载了NVIDIA的Tegra X1处理器，考虑到兼容性与性能需求的问题，Switch Pro极有可能升级到NVIDIA的Tegra X1+，NVIDIA官方版表示Tegra X1+相较Tegra X1强悍25%。

综合性能方面，DDR5 4800MHz的性能相比DDR4 3200MHz提升高达87%，性能提升相当可观。目前AMD的Sapphire Rapids处理器会支持DDR5内存，英特尔方面还没有明确哪一代将支持DDR5。

在当天的发布会上，英特尔演示了搭载了Tiger Lake处理器的17英寸可折叠平板电脑Horseshoe Bend，借此展示Tiger Lake的性能。英特尔方面称，凭借在CPU、人工智能加速器以及基于全新英特尔Xe图形架构

此外，Intel还有面向高性能计算的另一套独立显卡架构，产品代号Ponte Vecchio，7nm工艺制造，融入EMIB、3D Foveros封装技术，支持HBM高带宽显存、CCIX高速互连协议，将用于美国下代超级计算机“极光

Ryzen 4000旨在与英特尔现有产品抗衡。AMD首席执行官Lisa Su在发布时讲到，顶级「U」系列芯片Ryzen 7 4800U搭载8核、16线程设计，clocks speed达到1 8 GHz，最高可超频到4 2 GHz。

速龙银牌3050U为双核双线程，主频2 3GHz，加速频率3 2GHz，15W TDP，14nm工艺。AMD 的14nm速龙金牌银牌处理器可能会搭载于一些被动散热的迷你主机中，用于4K视频播放还是不错的选择。

不过尴尬的是，如今很多高端手机要么不支持microSD卡扩展，要么像华为Mate、P系列旗舰有了自己的NM卡私有格式，紫光的5G超级SIM卡就无能为力了，因此适配的主要是中低端机型或者老机型，还

三星真正有希望超越台积电的工艺是3nm，他们是第一家官宣使用全新GAA晶体管的，在3nm节点将会用GAA环绕栅极晶体管取代FinFET晶体管，三星希望2021年量产3nm工艺，而今年上半年完成3nm工艺开发

英特尔表示十代移动标压处理器将会突破5GHz的界限，号称是最好的移动游戏处理器。其中，酷睿i7将实现5GHz以上的频率，i9仍为8核16线程，但是频率更高。英特尔表示新款H系列处理器即将推出

放眼2019全年，DRAM芯片报价可谓一路走低，年初最高可以达到6 13美元，之后便是跌跌不休。虽然8、9月份旺季维持了两个月，可很快便跌至历史最低点。大宇证券分析师表示，继2018年11月掀起大

按照规划，Tiger Lake的CPU基于Willow Cove架构，GPU是Gen 12(Xe)，所以Aler Lake-S也有两种可能，或者是Willow Cove CPU或者是更后来的Golden Cove CPU。

而按照此次爆料网友给出的说法，麒麟820处理器将会在今年第二季量产，但具体出货时间未知。尽管如此，由于麒麟810处理器推出的时间是去年六月底，并且是华为nova 5首发登场，所以根据该系

根据Tom s Hardware的报道，英特尔“幽灵峡谷”NUC将会采取和厂商合作的方式推出，上图中的两款就印上了威刚XPG的标志。不久前，威刚也预告了CES的新品，里面就包括笔记本、显示器和mini PC。

外媒认为，英特尔计划在2020年初发布十代酷睿桌面处理器，但依然采用14nm的工艺，通过增加频率和超线程来提升性能，AMD的Zen 3架构这次可能会彻底超越英特尔在性能上的领导地位。

根据之前透露的消息来看，10代酷睿i9 10900K处理器TDP将高达125W，之所以有这么高的功耗，主要因为其频率将创下新的纪录。其中基础频率3 7GHz，全核睿频4 8GHz，单核睿频5 1GHz，同时在此基础之上

RMX2051已经获得了无线电发射型号核准和3C认证，确认便是即将登场的realme X50，不仅支持双模5G网络，而且还兼容包括N1 N41 N78 N79等几个国内已经商用或即将商用的主流5G频段。至于随机标配的30w

频率方面，i5-10400F的基础频率为2 9GHz，最大睿频可达4 0GHz。这一点相比i5-9400F有所下降，i5-9400F的基础频率也是2 9GHz，不过最大睿频可达到4 1GHz，最大睿频降低100MHz确实让人无法理解。

新处理器规格、性能更高，同时还原生支持雷电3、Wi-Fi 6，以及LPDDR4-3733高频内存，毕竟大大提升新一代MacBook Air的整体水准，但其他方面如何升级暂时不得而知。

SK 海力士发言人称：“SK海力士的新款SSD是为运行大型软件的用户和游戏玩家准备的，SK 海力士将在CES上首次推出Gold P31 SATA固态硬盘、Gold P31 PCIe固态硬盘以及Platinum P31 PCIe固态硬盘。”

根据此前消息，长鑫内存自主制造项目总投资1500亿元，将生产国产第一代10nm工艺级8Gb DDR4内存芯片，并获得了工信部旗下检测机构中国电子技术标准化研究院的量产良率检测报告。本月初，长

此前，我们已经陆续见识过i3-10100、i5-10600、i5-10600T和未知型号i7、i9等十代酷睿型号，全部支持超线程，i9做到10核心20线程，i3也第一次来到4核心8线程。今天，UserBenchmark数据库中出现了一款新

尽管1Gb的容量、性能依然远不如现在的内存及闪存，但是eMRAM内存超强的寿命、可靠性是其他产品不具备的，这款eMRAM内存在105°C高温下依然能够擦写1亿次，85°C高温下寿命高达100亿次。

根据官方所说，龙腾G30系列产品，相较于上一代产品优势明显，产品主板、机箱全自研，并采用一体化、模块化、低噪音设计，可靠性高，互联牢固;具有丰富的IO接口设计，是业内首次实现支持

新处理器还没有正式名字，代号为QuickSiver(快银)，将采用台积电7nm工艺制造，内核基于ARM Neoverse N1继续自研，支持ARM v8 2+指令集，最多达80个核心(80线程)，通过ARM CMN-600进行互连。