近日，芝奇宣布推出基于Trident Z RGB, Trident Z Royal, 和Trident Z Neo系列的全新高容量、低延迟的DDR4-3200 CL14-18-18-38的内存套件。可提供256GB, 128GB和64GB容量，采用最新高密度16Gb组件，拥有优良的性能和高存储密度。
DDR4-3200 CL14-18-18-38有四通道支持，具有256GB内存套件容量。此外，G.SKILL经过优化突破了AMD平台的低延迟限制。在Trident Z Neo系列下，该新的DDR4内存规范还将以128 GB和64 GB的套件容量引入AMD X570平台。
这些高容量和低延迟的内存规格支持Intel XMP 2.0，可轻松实现超频，预计将于明年一季度开始供货。
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