4月8日消息，据国外媒体报道，本周二，英特尔正式推出第三代至强(Xeon)可扩展处理器。
这款处理器代号为IceLake，采用了英特尔的10纳米制程工艺，每颗处理器芯片可提供最多40个核心，是英特尔数据中心平台的基础。据悉，该处理器经过优化，可支持业界最广泛的工作负载——从云端到网络再到智能边缘。
与第二代产品相比，第三代英特尔至强可扩展处理器的性能有了显著提高，它在主流数据中心工作负载上性能平均提升46%。
外媒称，这款产品的发布恰逢英特尔的关键时刻。数据中心市场的竞争越来越激烈，AMD瞄准了英特尔压倒性的市场份额，而英特尔自己的客户也在制造自己的芯片。
2020年对英特尔来说是艰难的一年，因为该公司的竞争对手AMD用台积电7纳米技术制造的锐龙处理器赢得了个人电脑用户。该公司的客户苹果在新款MacBook中也放弃了英特尔的芯片，转而采用自己的基于ARM的芯片。
英特尔预计，2021年全年，个人电脑(PC)的需求将持续强劲，增幅将达到两位数，但PC营收将受到行业范围内关键第三方零部件短缺的影响。在资本支出方面，该公司预计为190亿至200亿美元。
英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一，而高通和苹果等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。
