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苹果M1芯片MacBook Air由于采用无风扇散热的设计 长时负载会有降频

2020-11-19 17:52:11来源:IT之家

根据 Youtube 评测者 @Max Tech 的报道,苹果 M1 芯片的 MacBook Air 由于采用无风扇散热的设计,长时负载会有降频。

上图是外媒测试的 MacBook Air 在 Cinebench R23 中的多轮多核跑分,第一次跑分 7401 分,此时软件检测到的 SoC 功耗为 10W 左右,频率为 2.65GHz。第二轮跑分降到了 6735 分,频率为 2.47 GHz,功耗为 8W 左右。最后跑分稳定在 6300 多分。频率也降到了 2.35GHz。

温度方面,外媒表示 MacBook Air 在跑第二轮时C面最高温度为 35 度,D 面温度也远远没有上一代英特尔版高。外媒用 “Warm”和 “Burning”形容了两代 MacBook Air 的 D 面温度。

作为对比,16英寸的MacBook Pro i7版多核跑分为7043分。

IT之家稍早前报道,SbTech 发布的拆机视频显示,新款的 MacBook Air 内部散热设计大改,采用了无风扇设计,左边散热材料下面就是 SoC 芯片,可能是通过 D 面金属将热量导出。

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