5月18日 ，联发科正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820 。MediaTek天玑820采用7nm工艺制造，集成5G调制解调器，旗舰级多核CPU 架构，同时搭载高能效的独立AI处理器APU3.0，Redmi 将全球首发搭载天玑820，并于近期上市。
MediaTek天玑 820采用旗舰级4大核CPU架构，天玑820凭借高性能的多核架构提升游戏性能，结合MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎，不仅能加速游戏启动和转场，还可以让游戏满帧运行更稳定。
天玑 820 延续了天玑1000系列的5G技术，集成MediaTek 5G调制解调器，完整支持5G NSA/SA组网，在全球率先为用户带来5G+5G双卡双待功能，5G双载波聚合技术可增加高速5G信号覆盖30%。在5G实网测试中，天玑820的5G上下行速率远超同级，甚至优于旗舰级竞品，游戏平均时延最低，能带给用户更高速的5G网络体验。同时，天玑820搭载独家MediaTek 5G UltraSave省电技术，实现全球最低5G功耗，带来更长效的5G续航。
天玑820搭载独立AI处理器APU3.0，通过专属硬件加速，带来强劲的浮点 AI 运算能力，灵活运用MediaTek独家的多任务排程技术，在AI拍照、视频优化等多种日常应用中都有着出色表现，不仅带来最佳画质，处理速度也更加高效。
天玑 820定位中端，Redmi 将全球首发搭载天玑820，并于近期上市。
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