台积电将增设8000个研发岗位，这些岗位专门负责制造3nm工艺节点及更先进的技术。
据《台湾新闻》报道，台积电执行主席刘德音(Mark Liu)在周四(10月31日)举行的一次技术网络活动上宣布了此举。他表示，该公司将在台湾北部的新研发中心另外雇用8000名工程师，预计建造新研发中心的工程将于2020年底完工。
台积电的一名员工表示，新园区将致力于开发3nm半导体芯片。
这家全球最大的芯片制造商计划斥资数十亿美元开发进一步制造更先进的工艺节点所需的新技术和新材料。
该报道声称，这家总部位于台湾的公司在7nm工艺方面一直处于行业领先地位，并且继续在加大研发预算，研发预算占其2018年收入的8%，据称这个比例在2019年会增至8.6%。
台积电最近开始建造这座造价195美元的芯片制造厂，该工厂将在2023年开始生产，到时将制造3nm芯片。
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