台积电与格芯达成诉讼和解 未来专利将交叉授权

10月29日,台积电宣布与格芯(GlobalFoundries)达成专利诉讼和解,双方同意撤回所有法律诉讼,并同意对现有及未来十年的半导体技术专利,达成全球专利交互授权协议。

根据台积电公告,他们将驳回它们之间以及涉及其任何客户的所有诉讼,两家公司已经同意相互之间广泛的专利寿命交叉许可,这些交叉许可适用于彼此在全球范围内现有的半导体专利以及在未来十年内将要申请的专利,该决议保证了台积电和GF的运营自由,并确保各自的客户将继续获得每个代工厂的完整技术和服务。

“我们很高兴很快达成这一承认我们各自知识产权实力的解决方案。今天的公告使我们两家公司都能专注于创新并更好地为全球客户提供服务。”GF首席执行官ThomasCaulfield说。“GF与台积电之间的这项协议确保了GF的增长能力,并且是当今全球经济核心的整个半导体行业的胜利。”

半导体行业一直竞争激烈,驱使参与者追求创新,丰富了世界各地数百万人的生活。台积电已投入数百亿美元用于创新,以达到今天的领先地位。”台积电总顾问SylviaFang说。“这项决议是一项积极的进展,将使我们始终专注于满足客户对将不断带来创新的技术的需求,这将使整个半导体行业蓬勃发展和繁荣。”