9月16日，国际半导体产业协会(SEMI)发布报告，预计2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，相比2019年增加120亿美元。
SEMI发布全球晶圆厂预测报告，预计到今年年底全球将有15座新晶圆厂开建，总投资额达380亿美元，其中约一半是8英寸晶圆厂。
2019年开工建设的新晶圆厂，最快在2020年上半年加装设备，年中投产。预计在未来每月新增晶圆产能超过74万片，大部分集中于晶圆代工，占比37%，其次是存储和微处理器，分别占24%和17%。
预计2020年将有18座新晶圆厂开工，未来每月能够新增产能110万片。新增产能包括不同晶圆尺寸，分布比例为晶圆代工占35%，存储占34%。
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