近日，日韩集成电路企业间的较量引发关注，这亦为我国集成电路产业链的协同发展带来了启示。
“就像我们常讲的‘木桶效应’一样，集成电路产业链的发展不能有短板，特别是集成电路行业的关联性非常强。比如最近发生的日韩企业之间的摩擦，氟化氢可以说是韩国(产业链)的短板，导致整个产业链受到严重的威胁。”8月22日上午，在“2019北京微电子国际研讨会暨IC WORlD大会新闻发布会”上，集成电路零部件产业技术创新联盟副理事长孙国华向包括《每日经济新闻》在内的媒体表示。
孙国华表示，我国集成电路产业链的发展，要有自己的储备力量，要有备胎。另一方面，要着重在短板上发力。孙国华举例称，纵观整个产业链，从生产、封装到现在的装备都有大幅度的提升和进步，但相对来讲，零部件环节显得欠缺一些，因此更加需要努力。
记者在发布会现场了解到，2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会主题为“打造芯生态 共促新跨越”，由北京市经济和信息化局主办，由北京经济技术开发区管理委员会及多个产业联盟联合承办，将在今年11月28日至30日举办。
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