硬件
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希捷发布Xbox专用Game Drive系列外置硬盘 可提供大容量存储空间
希捷 Game Drive 便携式外置硬盘预计采用 2 5 英寸机械硬盘盘芯,采用悬浮设计,内置 LED 灯带。该产品体积较小,4TB 售价 124 99 美元(约 809 94 元人民币),2TB 售价 92 49 美元(约 599 34 元人民币)。
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微星推出宙斯盾Z5准系统主机:全系标配锐龙R5-5600X 6核处理器
这款主机搭载的锐龙 R5-5600X 处理器不含核显,采用 7nm 制程,6 核 12 线程设计,加速频率可达 4 6GHz。主机标配的水冷散热器自带 RGB 灯光,使用三相马达,振动更小寿命更长。
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曝英伟达RTX3060Ti\3060系列供应出现问题 供应量将减少许多
据称,这两大系列显卡接下来几周的供应量与 8 月前 20 天对比至少可减少 50% 以上。至于什么时候货源能有所缓解,可能需要等待不短的时间,至少得一直缺到 9 月下旬才能有机会实现小幅改善
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英伟达RTX 3090 SUPER曝光:采用三星8nm工艺
IT之家了解到,之前有传言称,英伟达可能会为其 RTX 3080 SUPER 以及新的高端移动产品推出新的 GA103 GPU,采用三星 8nm 工艺,不过似乎仅仅是增加了 256 个 CUDA 内核,加上显存超频,预期会有 5% 的
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宇瞻发布业内首款DDR5 RDIMM工业级服务器内存 支持高阶抗硫化技术
具体来看,宇瞻此款内存集成有 DDR5 RCD(注册时钟驱动器)、电源管理 IC、温度传感器以及 SPD 集线器四项全新组件,与民用的 U-DIMM 内存十分不同。这些技术能够确保内存更加稳定地运行,适用于
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AMD Radeon 21.8.2 Beta显卡驱动发布 重点针对游戏《Myst》神秘岛进行优化
在某些显卡(RX 6800 XT)上以 H265 HEVC 编码进行屏幕录制时,可能会遇到 Open Broadcaster Software 的录制问题。在使用分屏模式玩《F1 2021》游戏时,其中一个屏幕可能会遇到画面损坏。
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EVGA公布第一款AMD锐龙主板:将AM4插座逆时针旋转了240度
与此同时,供电接口、开启重启键、功能开关、自检代码屏幕、电压测量点,以及大量的元器件,都集中放在了右上角区域。24针ATX、两个8针EPS供电接口和八个SATA硬盘接口,全部都横躺在主板
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Intel 12代酷睿工程样品流出:频率仅为1.6GHz
今天,终于看到了新的实物,从上边的“Intel Confidential”字样就可以判断出仍然是ES工程样品,编号QWV0,频率仅为1 6GHz,但不清楚这里说的是大核频率,还是小核频率。
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AMD技术文档曝光 ZEN4将全系支持核显
技术文档中显示,ZEN4处理器将会支持DP 2 0传输协议,但是从详细内容来看并非所有型号都支持,有部分低端型号的支持列表中依然只有DP 1 4。如此看来,下一代处理器可能只有中高端甚至高端
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金泰克发布TP3500 Pro M.2 SSD 采用M.2 2280规格
性能方面,TP3500 Pro 最大连续读取速度高达 3500MB s,顺序写入速度超过 2300MB s。官方表示,这款 SSD 采用八通道双核主控芯片、3D TLC 闪存颗粒,外置独立缓存,随机读写速度达 300K IOPS。
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英特尔酷睿i7-12700现身Geekbench :采用8核16线程设计
此次泄漏显示,英特尔酷睿 i7-12700 将采用 8 核 16 线程设计,这与传闻中的 i7-12700K 不同(具有 8 个大核、4 个小核和 20 线程)。这意味着要么 Geekbench 识别错误,要么英特尔 K 系列 CPU 在 Alder Lake
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Rambus宣布推出HBM3内存接口子系统 传输速率达8.4Gbps
具体来说,HBM3 的数据传输速率高达8 4Gbps pin,带宽达 1075 2GB s(1 075TB s)。Rambus 的 HBM3 支持标准的 64 位 16 通道,支持 2、4、8、12 和 16 HBM3 DRAM 堆栈,信道密度达 32Gb。
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英特尔Alder Lake-S芯片酷睿i9-12900K跑分曝光 未达到官方承诺的性能提升
外媒 VideoCardz 总共发现了三个使用 i9-12900K 的跑分测试,这些测试是在华硕 ROG STRIX Z690 主板上进行的,搭配 GeForce RTX 3090 显卡。作为比较,最新的 8C 16T Rocket Lake-S Core i9-11900K 结果也被挖掘出来
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泄露信息显示AMD将有三种类型的AM5接口处理器 将基于Family 19h微架构
文件也指出,部分锐龙 CPU 将不配备核显,也就是会销售部分禁用 GPU 的版本,类似英特尔阵营的 F 系列。总的来说,AMD 接下来的 Zen4 CPU 有望开始搭载 RDNA 2 核显,而非 APU 或之前的 G 专属。
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AMD Zen 4架构Ryzen系列处理器将有核显 部分型号可能会屏蔽掉
按照之前的传闻,除了代号Raphael的Zen 4架构Ryzen系列处理器外,AMD还将使用RDNA 2架构核显更新Zen 3架构APU,比如面向移动平台、使用FP7插座、代号Rembrandt的APU,而这款APU也有可能在AM4或AM5平台上
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IBM公布下代Z Telum处理器:采用全新的内核架构
Z Telum处理器采用三星7nm工艺制造,面积530平方毫米,集成多达225亿个晶体管,拥有全新的分支预测、缓存、多芯片一致性互连,性能提升超过40%。8核心16线程,支持四路并联(4-drawer),最高可
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微星宣布推出Cubi N系列迷你主机:顶部、侧面具有散热孔
微星此款主机最高可选配 16GB DDR4-2933MHz 内存,内置英特尔 AX201 WiFi 6 无线网卡,同时具有两个 USB 3 2 Gen2 A 型接口。主机背面,还具备 DC 供电口、VGA 接口、RJ45 网口、HDMI 1 4 接口。主机内置 TPM
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三星揭晓业内首款单条512GB DDR5内存 频率高达7200MHz
据介绍,三星这个 512 GB 的 DDR5 内存专为服务器和企业使用而设计,比起现今市场上最高端的 256 GB 模块更上一层楼,但为了实现这一目标,三星一直在引入一些新特性和功能,恐怕其价格会让
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AMD 3D堆栈缓存版Zen3更多技术细节现已公布 可带来15%的游戏性能提升
据称,堆叠可允许进行全模对模堆叠,带来CPU 上有 DRAM 或 CPU 上有 CPU 的效果。该技术的发展方向是:将独立的模块放在各自的模块上,就像核心 + 核心一样。“最终,TSV 的间距将变得更加密
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三星确认正在开发具有8层TSV的DDR5内存模块 容量达DDR4两倍
通过优化封装,三星的 DDR5 内存模块高度将低于 DDR4 4 层内存。由于管芯之间的间隙更小(减少 40%)以及通过实施薄晶圆处理技术,高度的降低成为可能。重要的是,8 层 TSV 模块将提供更好的散热
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英特尔酷睿i9-12900K跑分曝光 具有8个高性能大核和8个高效能小核
通过查询最新的 PugetBench 结果发现,配备 RTX 3090 的 i9-11900K 有着与这款 i9-12900K 几乎相同的性能,外媒推测有可能某一位工程师同时在评估两个系统的性能,因为此结果还包含华硕主板:
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英特尔即将推出的600系列主板将兼容多个平台 跨越相当长的产品线
英特尔 600 系列中包括大量的中端系列产品,如 H670、B660、Q670 等,这些主板规格虽然没有 Z 和 X 这种夸张,但也可以让玩家用合适的钱买到合适的功能特性,如超高速网卡、多个 PCIe 插槽或超
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微星推出GeForce RTX 3080 Sea Hawk X 10G LHR显卡 采用定制的PCB
值得一提的是,微星与 Asetek 合作为该显卡提供混合散热解决方案,GPU 和内存模块区域覆盖铜板,背部也有金属板,还有单独的风扇为 VRM 散热,通过水冷散热和风冷散热的方式结合,更有助于
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AMD下一代锐龙7000系桌面CPU爆料:没有配备PCIe 5.0通道
AMD 下一代锐龙 6000 桌面处理器代号为“Vermeer”,预计将于今年第四季度发布,依旧兼容 500 系列芯片组、AM4 插槽。而将于 2022 年发布的“Raphael”处理器,将更换为全新的 AM5 处理器接口,取消
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新版西数蓝盘SN550更换闪存致原始写入速度减半
为了验证此事的真实性,我们直接买了一个新的SN550(生产日期7月28日)回来,这个新的SN550上面的闪存编号变成了002031 1T00,固件版本号是233010WD,而旧版用的闪存是60523 1T00,固件号则是211070WD,