8 月 25 日报道，今天，美国内存 IP 厂商 Rambus 宣布推出 HBM3 内存接口子系统，其传输速率达 8.4Gbps，可以为人工智能/机器学习(AI/ML)和高性能计算(HPC)等应用提供 TB 级带宽，是当前速率最快的 HBM 产品。预计 2022 年末或 2023 年初，Rambus HBM3 将会流片，实际应用于数据中心、AI、HPC 等领域。
芯东西等媒体与 Rambus 大中华区总经理苏雷、Rambus IP 核产品营销高级总监 Frank Ferro 就 Rambus HBM3 的具体性能以及 Rambus 对客户的支持等进行了深入交流。
一、支持 8.4Gbps 数据传输速率，带宽超 TB
据 Frank 分享，随着越来越多的公司进入人工智能市场，这对内存带宽提出了很多要求，而神经网络和深度学习等 AI 应用也在不断推动内存带宽增长。
咨询公司 IDC 内存半导体副总裁 Soo Kyoum Kim 曾称：“AI/ML 训练对内存带宽的需求永无止境，一些前沿训练模型现已拥有数以十亿的参数。”
Rambus 的 HBM3 内存子系统提高了原有性能标准，包含完全集成的 PHY 和数字控制器，可以支持当下很多 AI 及 HPC 应用。
具体来说，HBM3 的数据传输速率高达8.4Gbps/pin，带宽达 1075.2GB/s(1.075TB/s)。Rambus 的 HBM3 支持标准的 64 位 16 通道，支持 2、4、8、12 和 16 HBM3 DRAM 堆栈，信道密度达 32Gb。
Frank 回应芯东西记者问题时称，HBM3 的流片时间预计为 18 个月，因此可能会在 2022 年末或 2023 年初出片，并实际应用于部分客户。
Frank 称，由于其数据传输速率和带宽较高，HBM3 可以应用于 AI、机器学习、HPC 等多种应用。
HBM3 采用了 2.5D 架构，最上面集成了 4 条 DRAM 内存条，通过堆叠的方式集成在了一起。内存条下方是 SoC 和中介层，最下面的绿色部分则是封装。
对客户来说，Rambus 会提供 SI/PI 专家技术支持，确保设备和系统具有最优的信号和电源完整性。作为 IP 授权的一部分，Rambus 也将提供 2.5D 封装和中介层参考设计。
Frank 还给出了 HBM 性能的演进图。
2016 年 HBM2 的带宽为 256GB/s，I/O 数据速率为 2Gbps;HBM2E 的带宽则能达到 460GB/s，数据传输速率达 3.6Gbps;SK 海力士公布的 HBM3 带宽和传输速率分别为 665GB/s 和 5.2Gbps;Rambus 的 HBM3 性能又进一步提升，分别达 1075GB/s 和 8.4Gbps。
Frank 强调，虽然 Rambus 的 HBM3 性能比 SK 海力士此前公布的要更进一步，但 SK 海力士作为 Rambus 的重要客户，Rambus 也会为其提供支持。
苏雷还透露，当前国内的一流 AI 芯片厂商都和 Rambus 有所接触，预计行业将会快速升级到 HBM3 标准。
二、Rambus 优势：市场经验丰富、支持多厂商制程节点
对于 Rambus 能够为客户提供的服务，Frank 提到 Rambus 在 HBM 市场中拥有丰富的经验和技术优势。
Rambus 在 2016 年就进入了 HBM 市场，其 HBM2E 内存子系统拥有行业中最快的 4Gbps 速率。
凭借产品性能，Rambus 获得了超过 50 个市场订单，是市场份额排名第一的 HBM IP 供应商。Rambus 的芯片开发基本一次就能成功，无需返工，提升了设计效率。
同时，Rambus 的 HBM2/2E PHY(端口物理层)支持台积电、三星等多个先进制程节点。其产品集成了 PHY、IO、Decap 等，其客户可以直接采用。
Rambus 也与 SK 海力士、三星等 DRAM 供应商关系紧密，其测试芯片已经经过了市场上所有供应商的 DRAM 验证，能够为客户提供便捷地服务。
三、2025 年全球数据使用量将达到 175ZB，AI 芯片市场将达百亿美元
Rambus 大中华区总经理苏雷分享了近年来 Rambus 所取得的成绩。Rambus 创建时间已经超过 30 年，公司总部位于美国加利福尼亚州，在欧盟和亚洲等地设有办事处，全球员工人数超过 600 人。
Rambus 拥有 3000 余项专利和应用，2020 年经营现金流达 1.855 亿美元，来自产品、合同等收入同比增长 41%。其主要的客户有三星、美光、SK 海力士等内存厂商和高通、AMD、英特尔等芯片厂商，Rambus 75% 以上的收入来自于数据中心和边缘计算产品销售。
从市场来说，人工智能/机器学习越来越多地应用于各个领域。预计到 2025 年，超过 25% 的服务器将用于人工智能领域，AI 芯片市场将达到 100 亿美元。
2025 年，全球数据使用量将达到 175ZB，年均复合增长率达 35%，服务器整体年增长率为 8%。苏雷称，Rambus 也将致力于使数据传输更快、更安全。
结语：HBM3 将推动 AI、HPC 应用发展
相对于 GDDR 显存，HBM 有着高带宽的特性，是数据密集型应用内存和数据处理瓶颈的解决方案之一。
本次 Rambus HBM3 IP 的推出，将再次推动 HBM 产品性能的提升，推动人工智能、高性能计算等应用发展。
