硬件
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华硕与猫头鹰合作 为ROG Strix系列显卡设计散热器
这不是华硕第一次与猫头鹰进行合作,此前的ROG RYUJIN 一代、二代水冷散热器,就搭载了猫头鹰制造的工业级风扇,能够提供 2000rpm 转速、高达 71 6cfm 风量。外媒预计,华硕与猫头鹰合作的显卡
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英睿达发布P5 Plus NVMe SSD:采用PCIe 4.0×4通道
英睿达P5 Plus SSD 顺序读取速度为 6600MB s,顺序写入速度为 3600MB s 至 5000MB s。该产品提供 500GB、1TB、2TB 三个规格,寿命分别为 300TBW、600TBW、1200TBW。官方表示,该产品随机读取速度相比上一代产
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威刚推出EC700G M.2移动硬盘盒 最大兼容M.22280固态硬盘
用户在使用时,仅需下滑背部硬盘盒背部的后盖即可打开,然后免工具即可安装 SSD。官方表示,这款产品适用于游戏玩家存储大体积游戏,提供高加载速度。此外,硬盘盒还兼容部分游戏主机
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英特尔DG2游戏独显有望于CES 2022期间发布
据微博数码博主 @硬件学堂 消息,在今年 CJ 展上得到了一个比较可靠的消息,称“英特尔内部基本定了,DG2 独立显卡将于明年一月份 CES 期间发布。”据IT之家此前报道,Xe-HPG DG2 独显的旗舰
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英特尔Xe-HPG DG2独显性能再曝光:频率提升到2.2GHz
英特尔 Xe-HPG DG2 游戏显卡的实拍图此前被曝光。显卡预计将搭载 16GB GDDR6 显存,使用两颗散热风扇,采用 8-pin+6-pin 供电口。除此之外,还具备深度学习运算能力,支持
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频率冲上2.2GHz Intel低端DG2显卡性能水平相当于RX 550
DG2会有多个衍生版,从高到低分别是512个、448个、384个、256个、128个、96个EU单元,此前传闻512个EU单元的旗舰级DG2独显频率2 2GHz,256bit位宽,TDP在225-250W之间,性能介于RTX 3070到RTX 3070 Ti之间
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江波龙推出FORESEE XP1000 PCIe SSD:容量最高可达2TB
FORESEE XP1000 PCIe SSD 采用了定制化主控和增强型无本地 DRAM 架构,支持 HMB 功能。同时产品符合市场主流的 NVMe 1 4 协议,并内置先进的智能电源管理单元,在活动模式和空闲模式下均能够实现超低
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华为海思自研了低时延图传技术 赋能多屏智能终端
更低时延:自研的 HiAir 超低延时图传技术将是未来 3 年业界标杆,同时集成华为 Cast+,支持设备自动发现、极简连接,操控体验更爽,协议深度优化:集成协议(Cast+、DLNA、Miracast、Lelink… )
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华擎推出单风扇RX 6600 XT显卡 具备2048个流处理器
AMD RX 6600 XT 显卡具备 2048 个流处理器,8GB GDDR6 显存,位宽 128bit。华擎这款产品与公版规格相同,没有预先超频,游戏时频率可达2359 MHz,加速频率 2589 MHz,TDP 160W。华擎此款显卡具有全金属背
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三星电子宣布正在研发单颗24GB的DDR5内存颗粒 用于满足企业用户的需求
外媒表示,三星的 24GB DDR5 内存颗粒可能使用 8-Hi 叠层工艺制造。目前最新的的服务器 CPU、工作站 CPU 大都具备 8 条内存通道,如果单条 768GB DDR5 内存得以应用,每通道使用两条,共计 16 条内存
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Anker推出Apex 12-in-1雷电4扩展坞 采用全金属外壳
视频输出方面,Anker 此款扩展坞的 HDMI 2 0 接口最高可以输出 4K 60Hz 视频,同时雷电四输出端口最高可以输出 8K 30Hz 或 4K 120Hz 视频,并且最多可以串联三块屏幕,均能够实现 4K 60Hz。
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消息称AMD下一代桌面CPU的接口将正式抛弃目前的针脚形态
爆料者@ExecutableFix 近日再次曝光了 AM5 接口的 3D 渲染图,与之前相比完整展现了 CPU 的形态以及金属扣具。这种方式使用金属扣具固定在主板上,安装 CPU 后,将盖子合上,然后拨动金属连杆并
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英特尔Z690主板实拍曝光:将采用全新的LGA 1700插槽
CPU 附近有着两个 8pin 供电接口,但是没有焊接连接件。此外,还能看到这款主板的南桥 PCH 芯片为裸露状态,预计这就是 Z690 芯片。主板的 PCIe 插槽被覆盖了起来,但是可以看到主板拥有 3 个 M
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华硕发布ROG Crosshair VIII Extreme X570主板 采用AMD接口
华硕 ROG 这款主板自带 RGB 灯光效果,同时配备 ESS ES9018Q2C DAC 音频解码芯片,支持光纤输出。主板底部为 DIY 玩家提供多种开关,可切换 BIOS 等;主板背板也提供了开机、重启按钮。
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希捷发布FireCuda 530固态硬盘 带散热器版本专为PS5设计
希捷公司负责人表示,已经与索尼合作进行了一系列测试,确认自带散热片版本的FireCuda 530 固态硬盘可以完美兼容 PS5。该产品的定制散热片与 EKWB 合作开发,采用高级铝块制成,带有精细阳极
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索尼PS5开放内置M.2 SSD接口 最高支持4TB
PS5 兼容PCIe Gen4 x4 M 2 NVMe 规格的固态硬盘,容量兼容 250GB-4TB。固态硬盘的规格兼容 M 2 2230、2242、2260、2280、22110。值得注意的是,民用 NVMe 固态硬盘最长的长度为 80mm,而长度 1100mm 的 22110 规格
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美光176层UFS 3.1解决方案的混合工作负载性能相比上一代产品提升了15%
据介绍,美光 176 层 UFS 3 1 解决方案的混合工作负载性能相比上一代产品提升了 15%,使手机启动和切换应用的速度更快。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞表示:“荣耀全能旗舰 Magic3 系列将
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英特尔发布至强Xeon W-3300系列服务器处理器 采用了全新的架构
英特尔至强 Xeon W-3300 系列 CPU 包含以下几种型号:W-3375、W-3365、W-3345、W-3335、W-3323。该系列最高具有 38 核 76 线程,主频最高可达 4 0GHz,具有 64 条 PCIe 4 0 通道,最高支持 8 通道内存,最大内存
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地平线正式发布中央计算芯片征程5:单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS
地平线征程 5基于功能安全开发流程,按照 ASIL B (D) 打造,应用满足汽车行业最高安全级别 ASIL D 要求。此外,地平线将基于征程 5 系列芯片推出整车智能计算平台,算力达 200-1000TOPS,兼备高 F
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消息称联发科基于tsmc 4nm的旗舰芯预估年底发布
今天微博博主 @数码闲聊站 表示,联发科基于 tsmc 4nm 的旗舰芯预估年底发布,不过看终端开案进度是落后于 SM8450(或称为骁龙 898)。而且 SM8450 tsmc 版本最快是 Q2 能上,联发科最好是 Q1 上手机,
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JEDEC发布LPDDR5X内存新规范 速率扩展至8533Mbps
行业支持方面,作为低功耗存储器领域的领导者之一,美光科技通过与其它 JEDEC 成员的密切合作,最终完成了对 LPDDR5X 的定义工作,为移动生态系统向更高带宽推进而做出了关键的努力。
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LPDDR5/LPDDR5X旨在提高内存速率和效率 适用于5G智能手机等产品
新标准表示,LPDDR5 LPDDR5X 旨在提高内存速率和效率,适用于 5G 智能手机等产品。具体来看,LPDDR5X 将实现最高8533 Mbps 的速率;信号 TX RX 发射或接收需要有更高的完整性;新增 Adaptive Refresh Management
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铠侠推出EXCERIA PRO/G2系列NVMe SSD 速度进一步提升
EXCERIA PRO 固态硬盘采用PCIe 4 0×4 通道,相比此前的 EXCERIA PLUS 系列速度提升一倍。这款 SSD 适用于创作者、专业游戏玩家等用户,是铠侠消费级固态硬盘中的旗舰产品。铠侠 EXCERIA G2 固态硬盘则
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AMD苏姿丰:RDNA 3架构显卡与Zen 4架构处理器都有望在2022年发布
AMD Zen 4 预计将于 2022 年下半年推出。该系列将接替更新后的 Zen3+ Zen3 3D V-Cache 系列,后者将于今年年底首次亮相。Zen 4 处理器将包括代号为“Genoa”的 EPYC 7004 系列、代号“Raphael”的个人消费者
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美国世迈发布工业级DDR5内存条:能够在宽温环境下运行
该产品能够在宽温环境下运行,范围达 -40°C~+85°C。每款产品经过专门的测试流程,使用定制的老化设备进行测试。具体来看,测试时从 -40°C 开始,缓缓升温至 85°C,这期间软件一直给内