硬件
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iPad 9曝光:处理器将从现款的A12升级到iPhone 11同款A13处理器
除了换用窄边框8 4寸全面屏、A15处理器、USB-C接口等,还会新增Smart Connector接口,适配专属键盘套等配件。当前的iPad(第八代)采用10 2寸屏幕,32GB国行售价2499元。
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Intel将在年底推出Alder Lake 12代酷睿 10nm Enhanced SuperFin增强工艺
根据最新曝料,i9-12900K的一颗QS质量样品(接近零售正式版),使用水冷散热,CineBench R20单核跑分超过810、多核跑分超过11600。作为对比,根据快科技实测,锐龙9 5950X分别在645分、11350分左右,i9-
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绿联与华为将推出首款支持华为40W超级快充的第三方USB-C接口充电器
除华为超级快充外,同时还采用 PD 快速充电标准,拥有广泛的通用性,支持市面上绝大部分数码设备快充,例如其他品牌的安卓手机、iPhone12、Switch 游戏机、平板电脑、笔记本、蓝牙耳机等,
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超频三推出新款CPU散热器EX4000 定价为129元
在塔体上,EX4000与东海K4000一样采用了56片纯铝鳍片,提供了约6600cm 的散热面积,与上一代产品相比增加了20%的散热面积,而且鳍片采用了防割手钝角设计,有效防止划伤。此外EX4000标配一把PF
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消息称vivo首款自研芯片内部代号为“悦影” 即将推出
IT之家了解到,2019 年 9 月 23 日,vivo 执行副总裁胡柏山接受媒体采访时表示,vivo 的确早在一年半前就开始思考深度参与到芯片 SoC 设计当中。vivo 当时已经启动招聘大量芯片人才的计划,并提
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消息称AMD正在研发EPYC Genoa处理器 采用Zen 4架构
外媒表示,不论是 AMDEPYC Genoa 处理器还是英特尔 XeonSapphire Rapids,都要在 2023 年之后推出。在 2022 年,AMD 有望推出代号为 Milian-X 的处理器,作为 Zen 3 与 Zen 4 架构之间的过渡产品。
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PNY发布新款LX系列固态硬盘 产品定位对硬盘有密集写入需求的消费者
该 SSD 基于使用 LifeXtension 技术的群联主控芯片,可以与 3D TLC NAND 闪存相结合。另外该 SSD 还支持 XPlot 模式,可将耐用性最高提升至 18 倍。PNY 官方目前并未透露 LX 系列 SSD 的具体开售时间,其
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AMD Radeon 21.7.1 beta显卡驱动发布:支持RX 6000系移动显卡
修复了 Oculus 服务在 RX 5000 6000 系显卡上可能出现的错误,这一故障会阻止 Oculus Link 软件运行。修复了在启用 Radeon Boost 功能时,《Apex 英雄》游戏可能出现画面光线错误的问题。
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赛灵思Versal HBM系列集成高带宽存储器 灵活应变的计算
灵活应变的计算与高带宽存储器和多太比特连接的融合,使得下一代云加速和安全互联成为现实。Versal HBM ACAP 为大数据工作负载提供了卓越的性能和能效,这些工作负载包括欺诈检测、推荐引
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联发科发布Helio G88/G96处理器 最高可支持120Hz刷新率
而Helio G88 则是前者的低配版,同样是八核,包括两个主频为 2 0GHz 的 Cortex-A75 内核,支持 1080p+ 分辨率下的 90Hz 刷新率和 64MP 的镜头。Helio G88 同样支持双 4G。
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十铨发布MP34Q 8TB M.2固态硬盘以及高耐久TF卡
十铨发布的高耐久 TF 卡,提供 64GB 至 256GB 可选。存储卡具有 V30 速度级别,能够满足一般 4K 视频录制和回放。存储卡支持在较为严苛的高低温环境使用,同时能够防水、防震、抗静电以及防 X
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群晖发布HAS5300 SAS企业级硬盘 可适用于Synology SA系列存储服务器
官方表示,群晖 HAS5300 系列三款硬盘在系统上进行了超过 20 万小时的兼容性和压力测试,以确保可靠性。硬盘采用定制固件,最大的改善便是 RAID 重建时间可以缩短 27%,显著提高了配置效率。
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onebot发布M24A1商务办公一体机:外观简约,配备23.8英寸屏幕
性能方面,onebot M24A1 采用英特尔第 11 代酷睿 i5-11400 高性能处理器,6 核 12 线程,最高睿频可达 4 4GHz。这款处理器内置 Intel UHD Graphics 730 超核芯显卡,采用全新的锐炬 Xe 核显架构,AI 计算能力
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AOC发布Agon AG493UCX2显示器:采用三角人体工学支架,支持三个方向调节
AOC 这款显示器采用三角人体工学支架,支持三个方向调节。显示器采用 VA 面板,响应时间快至 1ms(MSRP),拥有 3000:1 静态对比度、8 千万:1 的动态对比度,最大亮度 550cd m²,支持 VESA Di
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爆料:英伟达RTX 30系列显卡交单延时 预计7月底或8月初大量到货
而从最近的爆料信息来看,英伟达方面产能依然紧缺,博板堂传出消息称:英伟达 RTX 30 系列显卡 GPU 交单延期,因此导致后续板卡商出货时间延迟,预计下一批英伟达 RTX 30 系列可于 7 月底或 8
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三星电子公开下一代芯片代工制程规划:3纳米制程将在2023年投产
此外据 Digitimes 分析,结合英特尔公司发布的芯片制程标准参数可知。台积电的 3 纳米工艺可以做到 2 9 亿颗 平方毫米,三星的 3 纳米工艺可以做到 1 7 亿颗 平方毫米。三星的 3 纳米制程指标甚
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曝AMD Zen4拉斐尔系列台式机CPU将支持最高16核的物理核心
此外,还有人表示 AMD Ryzen 6000 系列处理器将率先支持 DDR5 内存,并采用基于 LGA1718 插槽的AM5 芯片组,采用全新的 IHS 设计。预计将会在在明年第二季度和第三季度左右亮相,这表明它将与英特
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英特尔12代酷睿i9-12900K ES版曝光 处理器QS版本主频可达5.3GHz
IT之家获悉,英特尔 12 代酷睿桌面处理器代号为 Alder Lake-S,预计会采用英特尔 10nm 工艺制造,采用全新的 LGA 1700 插槽,并确认支持 DDR5 内存。此前有消息称,12 代酷睿平台将于今年 11 月正式发
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灵明光子发布国内首款采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器
此次灵明光子发布的代号为 ADS3003 的 dToF 单光子成像传感器,物理分辨率达到了 240*160,面阵尺寸 0 35 英寸采用背照式 3D 堆叠工艺,室内环境下测量距离可达 15 米,室外环境下可达 5 米,帧率
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海力士宣布推出1anm工艺 内存芯片功耗可以降低多达20%
海力士 1anm 技术可以使得目前智能手机广泛使用的 LPDDR4 内存芯片达到 4266Mbps 的高速度,与更先进的 LPDDR4X 芯片频率一致。不仅如此,采用新工艺的内存芯片功耗可以降低多达 20%。
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威刚科技预计DRAM内存芯片合约价格将在第三季度出现两位数环比上涨
威刚科技设立于 2001 年 5 月,创办人为担任董事长兼执行长职务之陈立白先生。该公司营业初期系以内存模组为主要产品线,随后着眼于闪存的应用推广,遂投入闪存存贮器应用产品之开发。
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英伟达还将推出RTX 30 Super系列移动显卡 两款后缀为“Super”正在开发当中
信息显示,GA103S 将包含 60 个 SM 单元,7680 个 CUDA 核心。显存规格为 10GB-20GB GDDR6X,显存位宽 320-bit。这款显卡规格将超过目前最顶级的 RTX 3080 移动显卡,预计型号为 RTX 3080 Super。
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昂达推出GeForce RTX 3060神盾12GD6显卡 采用2.5槽规格
IT之家了解到,RTX 3060 神盾 12GD6 显卡配备了三个 90 mm 散热风扇和五根导热管,同时还有阳极铝金属背板协助散热。该显卡采用 2 5 槽规格,提供了三个 DisplayPort 1 4a 接口和一个 HDMI 2 0b 接口。
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英特尔12代酷睿代号为Alder Lake 预计于今年年末发布
据IT之家了解,目前已经有多家内存厂商宣布推出了 DDR5 内存条,其中 ZADAK 曝光了一张照片,展现了疑似英特尔 12 代酷睿桌面平台的照片。可以看出主板南桥 PCH 芯片组为裸露状态,处理器使用
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雷克沙发布CFexpress Type B USB 3.2 Gen 2×2读卡器 实际速率1.7GB/s
雷克沙此款读卡器标配一条 30cm 双头 Type-C 数据线、一条 Type-C to Type-A 数据线,满足不同的电脑接口需求。产品通过了雷克沙实验室的可靠性以及兼容性测试,支持 Windows 以及 Mac 系统,同时体