硬件
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硬件监控工具HWiNFO已支持英特尔13代Raptor Lake处理器
在移动端,Raptor Lake 将会优化 Alder Lake 的大小核设计,带来性能提升,并且支持 LPDDR5X 内存。Raptor Lake 桌面将优化缓存提高游戏性能,并带来 vPro 新特性。
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海盗船预热Vengeance DDR5内存条:表面覆盖黑色散热片
根据其它品牌消息,DDR5 内存支持片上 ECC,无需独立的 ECC 芯片即可实现。这项技术有望将 ECC 技术首次带到民用平台,不再仅限服务器和高性能工作站专属。不过,关于英特尔 Ader Lake 平台是否
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佳能发布RF5.2mm F2.8 L DUAL FISHEYE双鱼眼镜头 支持8K录制
此外,佳能正在为 R5 进行固件更新,其中包含支持镜头和 EOS VR 系统的新功能,例如佳能的双像素自动对焦系统实现 MF 峰值和手动对焦确认,以及帮助用户计划交付到不同类型耳机的“Magic Windo
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西部数据推出SN570 NVMe SSD:采用PCIe 3.0×4通道
该产品无散热器,采用单面设计,兼容性广泛。SSD 的最大读取速度可达 3500MB s,相比 SN550 进步明显,预计依旧采用了 TLC NAND 芯片。IT之家获悉,西部数据 SN570 提供 250GB、500GB、1TB 三种,目前
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AMD宣布将在2025年实现EPYC霄龙处理器、Instinct加速器能效提高30倍
AMD 首席技术官兼执行副总裁 Mark Papermaster 说:“在处理器能效上取得进步是 AMD 在产品设计上的长期优先考量。如今我们为使用高性能 CPU 和加速器且应用于 AI 训练和高性能计算部署的现代计算
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阿斯加特预热Aesir系列DDR5内存条 采用黑色PCB
参数方面,阿斯加特 Aesir 系列内存频率为 4800MHz,提供 16GB×2、32GB×2 套装,包装盒采用礼盒设计,内置防摔泡面以及产品附件。IT之家获悉,阿斯加特表示,目前这款内存已经完成产品方案、外
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群联推出客制化PCIe 5.0 SSD主控芯片 采用12nm制程制造
群联这款芯片采用 12nm 制程制造,有效降低发热;采用了群联独家的 CoXProcessor 2 0 架构,且支持 PCIe Dual Port、SR-IOV、与 ZNS 等功能,兼顾性能和能耗。官方表示,产品适用于数据中心、云端服务器
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西部数据推出WD Red SN700 NVMe SSD 适用于NAS存储设备
IT之家了解到,西数SN700 固态硬盘提供 250GB 至 4TB 容量可选,其中 1TB 版本寿命可达 2000TBW,随机读写性能均超过 500000 IOPS,单数顺序写入速度降低至 3000MB s。以下为产品的详细参数和售价
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USB Type-C 2.1标准正式推出:100W供电提升至240W
也就是说,今后也可以通过 USB Type-C v2 1 接口和线缆对功耗极大的独显游戏本进行充电,不过需要使用新的 EPR(Extended Power Range,扩展功率范围)线材,而非当下的 SPR(标准功率范围)线材,另外目
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AMD Zen4处理器曝光:最高配备96核心,拥有192线程
爆料者@ExecuFix表示,Zen4架构会率先用于AMD的EPYC服务器产品线,代号为Genoa,基于最新5nm工艺打造。最多拥有96个内核192线程,支持12通道DDR5-5200内存和PCIe 5 0。同时,其默认TDP达到320W,最高可达
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索尼推出IMX487图像传感器 实现了业界最高的约813万有效像素
用途方面,索尼此款传感器可用于制造 UV 相机,在工厂生产线上检测物体表面的细微划痕和缺陷,还可用于常规的半导体缺陷检测。IMX487 还可用于解决各类工业难题,包括使用 UV 光在回收厂分
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英特尔Alder Lake i9-12900/12900KF处理器曝光:16核24线程
测试显示,该系统连接到了一块1280×1024 的显示器,主板只有 1 个内存插槽,采用DDR5-4800 内存(C8C1084S1UC48BAW),很可能是测试平台。IT之家了解到,该 CPU 具有与 K 系列一样的 8 + 8 核心配置,16 核
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机构:AMD EPYC处理器的市场份额提升到了16%的历史性新高
报告还指出,在服务器市场,x86架构的潜在敌人ARM也有着不错的增长势头,虽然亚马逊放缓了补发,但甲骨文正积极部署基于Ampere处理器的服务器 数据中心,富士通和华为研制的ARM处理器同样
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微星确认英特尔12代CPU将于11月4日上市
从目前信息来看,届时至少会有三款 CPU 型号将在 11 月 4 日推出:Core i9-12900K、Core i7-12700K 和 Core i5-12600K,而取消集显的 KF 系列大概率会在同一天上市。根据此前 Wccftech 的消息,新款处理器预
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Intel游戏显卡设计局部曝光:GPU核心的位置非常诡异
但是据说,样卡还是非常精致的,用料精良,基本都是SMT物料,而且非常短,是个可爱的ITX小卡。虽然它的性能可能一般,最高也就GTX 1650 Super的水平,但惊喜的是功耗非常低,只有65W,完全
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英特尔Arc锐炫第一代Alchemist显卡预计将在2022年第一季度上市
爆料者 Momomou_èus 近日发现了 Arc 锐炫系列显卡的潜在命名方案。该术语表似乎是供英特尔及其供应商合作伙伴使用的,解释了即将推出的 Arc 锐炫显卡将如何称呼。
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英特尔酷睿i9-12900K CPU-Z测试曝光:多核成绩达到了30549分
此前的爆料信息显示,英特尔酷睿 i9-12900K 处理器拥有 8 颗大核 + 8 颗小核(16 核 24 线程),单核睿频可达 5 3GHz,大核全核睿频 5 0GHz。这名爆料者公布的 CPU-Z 软件截图也显示,处理器采用 10nm 制
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消息称Intel Arc品牌首款显卡系列将被命名为“Arc aXXX”
以泄露的信息来看,英特尔的独立显卡在命名上并不复杂,甚至比很多人预期的要简单。按照英特尔此前公布的Intel Arc品牌路线图,未来Xe-HPG架构第二代为Battlemage,第三代为Celestial,接下来就
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微星推出Spatium M390固态硬盘:采用NVMe M.2标准
性能方面,Spatium M390 顺序读取速度最高 3300MB s,顺序写入最高 3000MB s。产品目前仅提供 500GB、1TB 两种容量可选。IT之家了解到,这款 SSD 支持 LPDC ECC 纠错以及 E2C 数据保护,官方提供 5 年保修,
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耕升推出全新RTX 3060显卡 没有采用GA106核心
英伟达 GA106 GPU 核心面积约为 276 mm²,包含 3584 个 CUDA 核心,约有 132 5 亿个晶体管。而 GA104 核心的面积达到了392 mm²,具有 174 亿个晶体管,内置 6144 个 CUDA
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雷蛇推出Xbox手柄通用快充底座 能够在3小时内为零电量手柄充满电
这款产品使用 Type-C 接口接入充电线,能够在 3 小时内为零电量手柄充满电,具有过充保护功能。底座与手柄采用磁吸方式固定,确保稳固连接,无需担心充电过程中断。
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希捷宣布开发采用第二代HAMR技术的机械硬盘 容量可以提升至30TB
希捷独家的 HAMR 技术在磁头附近有一个小型激光二极管,可以瞬间加热磁盘表面,使得写入区域的磁颗粒更容易翻转磁性,帮助磁头进行写入。官方表示,每个单位会在一纳秒内完成加热并冷却
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十铨推出新款DDR5内存条、固态硬盘、移动固态硬盘等一系列新品
十铨同时推出了 T-FORCE CARDEA Ceramic C440 固态硬盘。这款产品标配大尺寸铝制散热片,有效降低发热。速度方面,这款 SSD 采用 PCIe 4 0×4 接口,顺序读写分别为 5000 4400 MB s,容量提供 1TB 和 2TB。
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容量可达30TB 铠侠首秀PCIe 5.0硬盘 速度达到了14GB/s
与现有PCIe 4 0的CM6系列相比,下代硬盘的读取速度达到了14GB s,写入也有7GB s,分别提升103%、67%,同时随机读取性能也提升了79%,读取、写入延迟则降低了77%、50%。
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英特尔酷睿i9-12900K处理器拥有8颗大核+8颗小核 单核睿频可达5.3GHz
IT之家了解到,目前 AMD 旗舰桌面处理器 R9-5950X R23 跑分可达 2 8 万分,但是超频后能够突破 3 万分。而线程撕裂者 2990WX 处理器默频跑分可达 30054 分,本次曝光的英特尔酷睿 i9-12900K,跑分成绩甚