12 月 2 日消息，全球第三大、非日企中最大的 3~12 英寸专业晶圆材料供应商环球晶圆已于美国时间 12 月 1 日在得州谢尔曼市举行 12 英寸新厂 GlobalWafers America 动土典礼。
这是美国本土近 20 年来首座硅晶圆厂，首批硅晶圆预定 2025 年正式量产，预计最高月产能可达 120 万片，届时可弥补美国本土硅晶圆供应链缺口。
据介绍，美国半导体制造厂虽不断增长，但本土硅晶圆供应量已跌至 1% 以下，可见美国本土晶圆供应短缺问题严重。
值得一提的是，美国将根据《芯片与科学法案》为半导体生产和研究提供约 520 亿美元的补贴，因此环球晶圆得州厂也将受惠。本次建厂斥资约 50 亿美元，预计两年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。
环球晶圆表示，客户纷纷与环球晶圆签订长约以显示对扩厂的支持，长约覆盖车用、手机、电脑、消费性及工业应用等利基市场。此次新厂动土典礼参与人员包含海内外、白宫团队、联邦政府、州政府与地方政府的政要人士，另外重要客户与供应商也出席。
环球晶圆还强调，在美国芯片法案与州政府 / 地方政府的奖励措施，以及美国本土客户的强力支持下，成就了环球晶圆此项重大扩产计划，客户纷纷与环球晶圆签订长约以显示对扩厂的支持，长约覆盖车用、手机、电脑、消费性及工业应用等利基市场。
IT之家知悉，环球晶圆表示美国得州新厂预计两年内可陆续完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产，新厂占地 58 公顷，预计可为未来阶段式扩建提供充足的空间。
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