9 月 7 日消息，三星第二季财报显示，三星存储芯片业务获利贡献高达 7 成，但随着全球经济下滑，对智能手机与 PC 等应用需求萎缩，下半年存储芯片市场成长动能将放缓。面对这一状况，三星开始扩大晶圆代工业务。
今年 7 月份，三星宣布其采用 GAA 技术生产的 3 纳米制程芯片已成功出货。据 The Korea Herald 今日报道，三星半导体部门负责人、公司联席 CEO Kyung Kye-hyun 在媒体交流会上表示，到明年年底，三星芯片代工业务将大为改善。
Kyung 还表示，三星预计芯片销售大幅下滑态势将延续至明年。他说道：“今年下半年的情况看起来很糟糕，目前看来，明年改善的势头似乎不明显”。不过，无论芯片销售前景如何，三星都将不断发展晶圆代工业务，保持竞争力。
IT之家了解到，市场研究公司 TrendForce 的数据表明，2022 年第一季度，台积电在全球芯片代工市场的份额为 54%，是三星的三倍多。
三星官方在今年 7 月份曾表示：“目前，我们正在重组我们的片上系统 (SoC) 业务模式，并正在制定一项加强我们中长期竞争力的计划。”
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