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消息称格芯计划在2023年将其部分制造工艺的价格提高8%

2022-08-24 11:24:24来源:爱集微

8 月 23 日,据 DIGITIMES 报道,IC 设计公司的消息人士透露,格芯计划在 2023 年将其部分制造工艺的价格提高 8%。

消息人士称,格芯刚刚从高通公司获得了价值 42 亿美元的新订单,鼓励其提高其部分工艺产品的报价。截至 2028 年,格芯将从高通获得 74 亿美元的总订单承诺。

消息人士指出,在终端需求仍然低迷的情况下,IC 设计公司努力与代工厂就明年的制造报价进行重新谈判,但台积电打算从 2023 年开始维持其 6-8% 的涨价计划。

消息人士称,台积电的一位美国客户已经同意接受该代工厂明年的订单提价 7%,但增加的成本将转嫁给终端客户。

消息人士表示,随着代工厂大幅提高 5nm 和 4nm 工艺的制造良率,三星电子也希望将其芯片价格提高 20%。

此外,消息人士强调,尽管市场担心 2022 年下半年许多终端市场的表现令人失望,但联电 (UMC) 等二线纯代工厂商都打算保持价格稳定。

自今年第二季度以来,消费电子设备的需求迅速放缓,导致整个电子供应链的库存堆积如山。据消息人士称,许多 IC 设计公司及其下游客户都面临着降低库存的压力。

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