7 月 27 日消息，据韩国先驱报报道，为了促进国内增长，三星的芯片组代工部门决定帮助一些韩国无晶圆厂芯片设计公司以更低的成本创建原型并验证预生产概念。
经过几周的甄选过程，三星选择帮助 5 家无晶圆厂芯片设计公司，包括DeepX、GLS、SKai Chips、Semibrain 和 Raontech。
报道称，三星将为这 5 家初创公司提供多项目晶圆 Shuttle 服务，相当于组团流片。IT之家了解到，该服务允许芯片设计人员在单个晶圆上容纳多个芯片原型以进行设计验证，从而降低成本。
该项目由韩国政府提供部分补贴，将在 2022 年 8 月至 2023 年 7 月期间为 5 家选定的公司提供25 次预订三星多项目晶圆服务的机会。三星还允许原型芯片设计基于不同的技术节点。
三星代工总裁 Choi Si-young 表示：“虽然韩国的系统半导体行业在缩小与全球领先企业的差距方面还有很长的路要走，但重要的是要让无晶圆厂芯片设计人员齐心协力。”
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