三星电机将于今年第三季度在韩国釜山开始试产服务器用倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板。
据 The Elec 报道，三星电机已经生产了用于个人电脑和网络的 FC-BGA 基板，这将是首次试产服务器用 FC-BGA 基板。
据悉，FC-BGA 基板主要用于英特尔、AMD、英伟达等公司的高性能芯片。然而，近年来 FC-BGA 基板在电动汽车、人工智能设备、数据中心等领域的应用加剧了供应短缺。三星电机正在积极推进 FC-BGA 业务。
2021 年 12 月，该公司决定投资 9.2 亿美元(约 1.1 万亿韩元，61.64 亿元人民币)，在越南太阮省的工厂建设 FC-BGA 基板设施和基础设施。三星电子并表示，为扩大 FC-BGA 基板的生产，将追加投资 3200 亿韩元(约 16.54 亿元人民币)。
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