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报告称半导体设备再度面临交期延长至18-30个月不等的困境

2022-06-22 17:10:05来源:IT之家

6 月 22 日消息,今日,TrendForce 集邦咨询发布报告称,半导体设备再度面临交期延长至 18-30 个月不等的困境,在设备交期延长前,预计 2022 及 2023 年全球晶圆代工 12 英寸约当产能年增率分别为 13% 及 10%。

IT之家了解到,TrendForce 集邦咨询表示,目前来看半导体设备递延事件对 2022 年扩产计划影响相对轻微,主要冲击将发生在 2023 年,包含台积电(TSMC)、联电(UMC)、力积电(PSMC)、世界先进(Vanguard)、中芯国际(SMIC)、格芯(GlobalFoundries)等业者将受影响。

报告指出,范围涵盖成熟及先进制程,整体扩产计划递延约 2-9 个月不等,预计将使该年度产能年增率降至 8%。

此外,TrendForce 集邦咨询补充称,疫前半导体设备交期约为 3~6 个月,2020 年起交期被迫延长至 12~18 个月。2022 年,除每年固定产量的 EUV 光刻机,其余机台交期再度延长至 18~30 个月不等。

关键词: 半导体 设备

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