日月光半导体今日宣布推出 VIPack 先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。
据悉，VIPack 是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代 3D 异质整合架构。此平台利用先进的重布线层 (RDL) 制程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封装技术，协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用。
日月光 VIPack 由六大核心封装技术组成，通过全面性整合的生态系统协同合作，包括基于高密度 RDL 的 Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 和 Fan Out System-in-Package (FOSiP)，以及基于硅通孔 (TSV) 的 2.5D / 3D IC 和 Co-Packaged Optics。除了提供开拓性高度整合硅封装解决方案可优化时脉速度、频宽和电力传输的制程能力，VIPack 平台更可缩短共同设计时间、产品开发和上市时程。
日月光技术营校及推广资深处长 Mark Gerber 表示：“双面 RDL 互连线路等关键创新技术衍生一系列新的垂直整合封装技术，为 VIPack 平台创建坚实的基础。”
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