5 月 3 日消息，据中国台湾经济日报报道，统计数据显示，英特尔今年一季度晶圆代工业务营收达 2.83 亿美元(约 18.79 亿元人民币)，同比增长 175%，逐步逼近力积电、联电等台厂，但仍不敌台积电。
业界预计，英特尔晶圆代工业务尚未纳入并购的高塔半导体，便已超越东部高科，逼近前十大厂商。随着英特尔积极通过内部产能提升与并购策略，将带动新一轮晶圆代工市场占有率版图洗牌。
IT之家了解到，业界分析称，英特尔积极扩充产能与优化产品结构，有望在完成收购高塔半导体前，最快今年第二季度至第三季度进入前十大晶圆代工厂商行列。若完成合并高塔半导体，将逼近力积电、联电等厂商。
根据英特尔对投资者披露的统计数据，今年第一季度晶圆代工业务营收同比增长 175%，是旗下主要业务中增长幅度最惊人的业务，主要来自思科、亚马逊等 30 多家客户订单。
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