3 月 14 日消息，今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，2021 年第四季度前十大晶圆代工产值合计达 295.5 亿美元(约 1879.38 亿元人民币)，环比增长 8.3%，已连续十季度创新高，不过增长幅度较第三季略有收敛。
其中，台积电(TSMC)第四季度营收达 157.5 亿美元(约 1001.7 亿元人民币)，季增 5.8%。三星(Samsung)第四季度营收至 55.4 亿美元(约 352.34 亿元人民币)，季增 15.3%。
此外，联电(UMC)第四季度营收幅度略有放缓，达 21.2 亿美元(约 134.83 亿元人民币)，季增 5.8%。格芯(GlobalFoundries)第四季营收达 18.5 亿美元，季增 8.6%。
TrendForce 集邦咨询表示，中芯国际(SMIC)在 HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory 等产品需求续强下，加上产品组合调整、平均销售单价提升等因素，本季度营收达 15.8 亿美元(约 100.49 亿元人民币)，季增 11.6%。
IT之家了解到，第六名至第十名依次为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、高塔半导体(Tower)、晶合集成(Nexchip)。
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