新闻 资讯 金融 知识 财经 理财 科技 金融 经济 产品 系统 连接 科技 聚焦
首页 > 新闻 > 业界 > > 正文

三星电机投资1.1万亿韩元用于在越南生产倒装芯片球栅阵列的设备和基础设施

2022-02-21 15:09:24来源:爱集微

三星电机于 2021 年 12 月召开董事会,批准花费 1.1 万亿韩元(约 58.3 亿元人民币)用于在越南生产倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)的设备和基础设施。

IT之家注:FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array,倒装芯片球栅阵列)是图形加速芯片最主要的封装格式。

据韩媒 businesskorea 最新报道,越南政府在一份声明中表示,已批准三星电机的上述投资。

据悉,三星电机的投资将在 2023 年之前分阶段实施,届时工厂完工后,三星电机的 FC-BGA 基板的生产能力将从每月 16,900 平方米增加至 20,000 平方米以上。

与此同时,三星电机表示,目前没有进一步扩大 FC-BGA 投资的计划。此前三星电机 Package Support 团队负责人 Ahn Jung-hoon 在第 4 季度业绩线上会议上透露,公司正在越南建设 FC-BGA 基板生产设施,将于 2023 年下半年开始批量生产。

关键词: 基础设施

热点
39热文一周热点