1 月 19 日，据日经报道，随着印度总理 Narendra Modi 推动该国成为高科技生产中心计划，印度为全球芯片制造商铺上了红地毯，提供了 7600 亿卢比(102 亿美元)的激励计划。
报道称，该计划于 12 月 15 日获得内阁的批准，并于 1 月 1 日开始接受申请。这显示出印度和许多其他国家一样，正在加紧努力提高国内关键电子工业元件的供应。
新的一揽子计划涵盖了在该国建立芯片制造中心高达一半的初始成本，包括晶圆制造的前端工艺。印度政府将与各邦当局合作，建立配备清洁水源、充足电力和物流基础设施的高科技工业园区。
此外，印度将为负责芯片组装和测试的后道芯片设施提供帮助，以及支持芯片设计初创企业并培养更多的人才，以在该国建立一个全面综合的半导体产业。
报道指出，这不是印度第一次尝试吸引顶级芯片制造商，但过去很少有企业表示出浓厚的兴趣。这次该国的一个选择可能是首先关注后道工艺，以便在深入技术更复杂的前道流程之前与行业领导者建立融洽的关系。
“到目前为止，反应非常好。”印度电子和信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 在一揽子计划宣布后告诉彭博，“所有大公司、重要公司都在与印度合作伙伴进行谈判。其中许多人都直接想来这里建立他们的分公司。”
Vaishnaw 预测，在两到三年内，几家半导体工厂将开始生产，而一个显示面板工厂将接近完工。
英特尔代工业务负责人 Rhandir Thakur 后来在推特上表示，他很高兴“看到印度为供应链的各个方面制定了计划，包括人才、设计、制造、测试、封装和物流”。
“英特尔 —— 欢迎来到印度，”Vaishna 回应道。尽管这次交流引发外界猜测英特尔希望在印度建立一个新的芯片制造中心，但该公司表示目前在印度没有新的建厂计划。
报道称，在引发猜测同时，人们对仅靠货币激励是否足以支持印度的芯片供应存在疑问。因为亚洲只有日本、中国台湾、韩国、新加坡、马来西亚和中国大陆建立了包括前道制造在内的芯片产业。
印度已经表示，确保芯片制造项目所需的土地、水、电和人才将是国家优先事项。但是，它过去吸引外国主要芯片制造商的尝试往往因为其中一个因素而失败，比如居民反对使用土地，或者国家临时改变劳动规则。
在印度，劳资关系可能是一个挑战。例如两家台湾的iPhone组装商富士康和纬创资通都陷入了工人抗议该国劳动条件的泥潭。
