12月21日消息，据国外媒体报道，产业链消息称，芯片代工商联华电子，准备在明年3月份再次提高芯片代工价格。
产业链的这一消息如果属实，就意味着联华电子在明年一季度，将两次提高芯片代工价格。
今年11月份，英文媒体援引芯片设计厂商的消息报道称，在今年已多次上调芯片代工价格的联华电子，在明年一季度将再次提高芯片代工价格，将上调10%。
值得注意的是，联华电子准备在3月份上调价格，并不是11月份报道中所提及的那一次。产业链的消息明确指出，3月份的上调，是在1月份上调10%之后再次上调。
由于汽车、消费电子等多领域的芯片供应紧张，导致芯片代工商的产能普遍紧张，加之原材料价格上涨，芯片代工商在今年多次提价。联华电子今年也曾上调两次，一次是在今年年初，另一次是在10月份。
