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消息称ICT组装商面临着其他零部件高库存带来的资金流动压力

2021-11-24 16:38:26来源:爱集微

业内消息人士称,在某些芯片持续短缺的同时,下游 ICT 组装商还面临着其他零部件高库存带来的资金流动压力,促使他们在年底临近时进行库存调整。

据 digitimes 报道,消息人士指出,ICT 供应链将出现一波下游组装商拒绝接收库存充足的组件,以免更多资金被困在库存中。

据了解,过去几年,零部件主要存放在代理商或分销商处,其库存水平通常远高于下游组装商的库存水平。但消息人士称,这种情况在 2021 年发生了变化,组装商为了应对芯片组件日益紧缺的局面,会迅速接收能用到的零部件,他们目前的库存至少比正常水平多两个月。

消息人士还称,对个人电脑、非苹果手机和其他消费电子产品的终端需求放缓,正影响下游组装商的库存消化,这反过来又增加了流动性压力,因为它们将关闭年终账户。

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