11月18日消息:据 DIGITIMES 报道，AMD 和高通或将成为三星3nm 芯片制程工艺的首批客户。
报道称，台积电与加州库比蒂诺科技巨头苹果公司的密切关系，使AMD考虑选择三星作为其3纳米订单。除了AMD，据称高通公司也对三星公司的3纳米芯片工艺节点感兴趣，该公司使用的晶体管设计与韩国同行不同。
三星方面暂时没有透露关于3nm 芯片制程工艺首批客户的任何信息。相较于台积电与苹果目前的联盟关系，或许三星也有可能会与 AMD 以及高通建立属于它们的联盟。
三星电子之前就曾对外表示目前已确保3nm 制程工艺能有稳定的良品率，并计划在明年6月份开始量产并代工采用3nm 制程工艺的芯片。根据此前的消息，三星电子的3nm 制程工艺将采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术，效能较5nm 制程工艺提升50%，能耗较5nm 制程工艺降低50%。
