近日有市场消息称，联电计划投资约 229 亿元人民币在新加坡建设第二座 12 英寸晶圆厂，月产能至少 2 万~3 万片，可能生产 40nm 以下制程的芯片。
据报道，联电对此回应称，新加坡本来就有设厂，在全球有据点的地方持续评估建厂规划，不过目前还没有确切地点。
据了解，联电新加坡厂 Fab 12i 位于白沙晶圆科技园区，于 2004 年开始量产，月产能为 5 万片，制程为 0.13 微米至 40nm，产品涵盖 FPGA、无线通讯芯片等。
业界人士认为，联电此次可能采 40nm 以下制程，如 28nm 制程生产芯片。
据悉，晶圆代工产能持续供不应求，联电 5 月 1 日、7 月 1 日代工报价已涨过两波。
由于产能不足，联电计划扩充在台南科学园区 Fab 12A P6 厂区产能，将采用 28nm 制程，月产能 2.75 万片，客户将以议定价格预先支付订金，预计新产能将于 2023 年第 2 季度开出。
