日本半导体设备协会(SEAJ)11 日报告显示，代工、逻辑 IC 和存储器需求强劲，带动半导体设备销量持续走高，上修 2021 年度 (2021 年 4 月-2022 年 3 月) 日本芯片制造设备销售额至 32631 亿日元(约 1863.23 亿元人民币)，首度突破 30000 亿日元大关，第二年创下历史新高。
据日经新闻报道，日本芯片制造设备全球市占率达到 30%，仅次于美国。SEAJ 指出，日本芯片制造设备年销量从 10000 亿日元(约 571 亿元人民币)增长至 20000 亿日元(约 1142 亿元人民币)用了 22 年(1955-2017 年)，而从 20000 亿日元增长至 30000 亿日元(约 1713 亿元人民币)仅用了 4 年时间。
SEAJ 进一步表示，明年起，以数据中心、5G 为中心的终端产品需求迎来爆发，因此上修 2022 年日本芯片制造设备销售额至 34295 亿日元(约 1958.24 亿元人民币)，较今年增长 5.1%。
