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Intel首次官方展示12代酷睿实物 将更换新的LGA1700封装接口

2021-10-08 09:20:07来源:快科技

Alder Lake 12代酷睿的架构、技术细节早已官宣,性能数据也不断流出。

今天,Intel第一次官方公布了12代酷睿处理器的实物照片,正反两面都有,并称:“已经等不及要和大家分享它将解锁的新体验。”

看起来和泄露的样品毫无二致,只是正面表面是空白的,不知道是本来这样,还可以刻意抹掉了上边的文字标记。

12代酷睿将更换新的LGA1700封装接口,整体从正方形改为长方形,尺寸从37.5×37.5毫米变成37.5×45.0毫米,也就是一个方向上加长了7.5毫米,而且封装厚度也变了,现有散热器不兼容。

它也将是Intel首款采用10nm工艺的桌面处理器,确切地说是10nm Enhanced SuperFin升级加强版,已经被改名为Intel 7,暗示可媲美台积电7nm。

12代酷睿有望在10月27-28日的创新大会期间正式发布,11月4日性能解禁、零售上市。

关键词: 酷睿 实物 12代

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