硬件
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AMD锐龙7000桌面处理器架构公布:I/O核心采用了全新6nm工艺
AMD 透露,Zen 4 将每个 CPU 内核将有1MB 的二级缓存,是上代的两倍。此外,AMD 的目标是更高的频率,官方目前仅声称最大加速“5GHz+”。在苏姿丰展示的演示视频中,AMD 的预生产 16 核锐龙 7000 处
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微星发布全新AMD X670主板 或将于2022年秋季推出
微星 MEG 系列采用 E-ATX PCB 尺寸,最高 24+2 VRM 供电,达到105A 功率级,金属背板则有助于保护 PCB 并保持电路板的刚性。MEG 系列主板配备多达 4 个板载 M 2 插槽,包括 1 个 M 2 PCIe 5 0 x4,此外通过
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AMD 6nm“Mendocino”APU将于第四季度推出:Zen2+RDNA2
从 VideoCardz 拿到的材料来看,AMD 这款“门多西诺(Mendocino)”最多将会提供四核八线程设计,所以它不太适用于高性能的移动系统。据称,这款 SoC 专为续航超过 10 小时的低功耗主流笔记本电脑而
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华擎新款AMD X670E Taichi主板曝光 支持PCIe Gen5显卡和SSD
根据外媒 TechPowerUp 的消息,AM5 平台首发将至少有三款芯片组,分别是X670E、X670 和 B650。X670E 将是一个特殊的型号,其中 E 代表 Extreme,其在功能或特性方面与 X670 芯片组没有区别,但X670E 主板
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金士顿推出DTXM闪存盘:速度支持USB 3.2 Gen 1标准
据官方介绍,金士顿 DTXM 闪存盘的活动键帽根据容量不同色彩也不同,目前提供了32GB、64GB、128GB、256GB 四种不同容量,活动键帽分别对应黑色、蓝色、红色以及经典的蒂芙尼蓝色。活动键帽的
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Omdia:估计今年全球面板产值下滑15% 近年来首次出现负成长
原以为供过于求第一季结束,但因为战争和通膨使得品牌下修今年的出货目标,第二季供需比 18 5%、严重供过于求。预期今年下半年整机需求和采购会渐渐回升,因为价格已经到了低点,第三季
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高通推出全新无线AR智能眼镜参考设计:支持小于3毫秒的智能手机和AR眼镜间的时延
二是真正的无线 XR:该参考设计采用系统级解决方案,支持无线分离式处理架构,从而在智能手机和 AR 眼镜之间对计算负载进行分配。为了实现真正的沉浸式 AR 体验,该设备支持小于 3 毫秒的
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Minisforum发布HX90G迷你主机:采用最新的机身设计,大小仅为2.8L
散热方面,这款迷你主机将配备7 根热管(CPU3 根 GPU 4 根),内部搭载双风扇散热,CPU 和 GPU 都是液态金属导热,官方称出色的散热设计使 HX90G 即使在满载时也能保持相对较低的噪音。
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消息称祥硕开发出双口USB4主控 PCIe 5.0主控完成流片
从型号名称来看,该系列 USB4 主控芯片支持USB PD 供电。ASM4242 具有 PCIe 4 0 x4 接口,支持最高 64 Gbps 的带宽,另外这还是一款双端口控制器。祥硕(ASMedia)已在为其合作伙伴提供样品。
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ASMedia最快会在今年第三季度开始批量生产USB 4主控芯片
据DigiTimes报道,ASMedia的USB 4和PD主控芯片的型号为ASM4242和ASM2464PD,暂时还不清楚针对哪类型的设备设计,后者应该具有USB PD供电能力,这意味着不需要再添加其他额外的芯片,使得产品设计更加
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AMD旗舰X670E主板爆料:提供PCIe 5.0 SSD和显卡支持
X670E 将是一个特殊的型号,其中 E 代表 Extreme,其在功能或特性方面似乎与 X670 芯片组没有区别。但是,X670E 主板必须提供 PCIe 5 0 SSD 和显卡支持,而X670 的主板可以不满足这个条件,提供PCIe 4 0
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消息称英伟达GTX 1630入门显卡本月底发布:配备512个CUDA内核
参数方面,GTX 1630 将基于 12nm Turing TU117-150 GPU,配备 512 个 CUDA 内核,是完整 GPU 的一半。此外,该显卡将配备4GB64 bit GDDR6 显存。GTX 1630 将具有比 GTX 1650 系列更高的频率,可达1800 MHz,TDP 可能
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Anker安克推出一款新的10合1 USB-C扩展坞 提供了新的扩展功能
除了显示支持之外,Anker 563 扩展坞还包括大量其他端口,包括一个可为主机提供高达 100W 功率的 USB-C 供电端口,以及一对 5 Gbps 下行 USB 端口:一个最高 30W 的 USB-C 和一个最高 7 5W 的 USB-A 端口
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Intel Arc锐炫显卡杀手锏来了:性能比软件编码快50倍
AV1编码是Intel、谷歌、微软、NVIDIA、ARM、苹果等公司组成的“开放媒体联盟”推出的新一代编码标准,相比H 265等编码标准,AV1开放免费,而且提供更高的压缩比,能自由缩放,适应各个分辨率
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朗科宣布预计将在6月份正式上线绝影RGB DDR4-4266高频内存
新款绝影内存搭载国产长鑫 A-Die 颗粒,时序为 CL18-22-22-42,采用两档 XMP,具体为:XMP1=4266 19-26-26-46 1 35V,XMP2=4266 18-22-22-42 1 35V,原因是长鑫颗粒上市时间不长,朗科内存实验室测试发现部分较
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英特尔13代酷睿桌面处理器现身 L2+L3缓存将达到68MB
关于 13 代酷睿,消息称 Raptor Lake 的顶级型号为i9-13900K,为 24 核 32 线程,即 8 个性能核心 (P) + 16 个效率核心 (E)。与 i9-12900K 相比,i9-13900K 的 效率核心数量增加了一倍。
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银欣推出新款HTPC机箱GD11 外观采用了音箱造型设计
这款机箱采用了双舱风道设计,CPU 和显卡两侧各自进风。前置接口方面,这款机箱配备了两个 USB 3 0 接口、一个 USB-C 接口、一个音频接口。价格方面,银欣新款 HTPC 机箱 GD11售价 599 元,现已
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消息称英伟达将推GTX 1630入门显卡 预计采用TU117图灵GPU
据报道,GeForce GTX 1630 将取代 GTX 1050 Ti,它的价格可能会低于 190 美元(约 1280 6 元人民币)。目前,GTX 1630 的规格未知,预计采用TU117 图灵 GPU,其功耗要求预计低于 75W,并搭载GDDR6 显存。
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Anker推出氮化镓100W三口快充:采用了可折叠插脚设计
据介绍,安克氮化镓 100W 三口快充体积缩小 34%,采用了可折叠插脚设计,航空级手感漆,外壳呈现磨砂质感;内置芯片来自氮化镓功率芯片的行业领导者纳微。充电器内置两颗纳微 NV6134A 新一代
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RX 6000系列显卡相比英伟达的竞品不仅有更好的每瓦性能 还拥有更好的每美元性能
根据 AMD 的数据,RX 6000 系列显卡相比英伟达的竞品不仅有更好的每瓦性能,还拥有更好的每美元性能。如上图所示,AMD 最新的RX 6950 XT 售价 1100 美元,4K 游戏平均帧率 105FPS,竞品 RTX 3090 售价 17
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AMD R7 5800X3D率先在消费级CPU上带来了3D缓存
目前尚不清楚“Phoenix”的 3D 缓存是用作 CPU 的缓存还是核显的缓存。之前有传闻称,AMD 锐龙 7000 移动处理器搭载的 RDNA2 核显性能将大幅提升,这可能意味着 3D 缓存将用于核显,作用类似于独
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消息称长江存储已交付192层3D NAND闪存样品 预计将在年底前推出产品
消息人士称,因 128 层 3D NAND 闪存工艺良率已改善至令人满意的水平,长江存储也将月产量扩大至 10 万片晶圆。该公司将很快完成其总部位于武汉的工厂二期设施的建设,设备入驻预计将在今年
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七彩虹推出《永劫无间》GeForce RTX 3060和RTX 3070 Ti联名显卡
两款联名显卡延续了七彩虹“新战斧”系列色彩搭配,采用了红黑撞色元素。《永劫无间》的经典英雄,一袭红衣的昆仑剑客宁红夜成为此次《永劫无间》主题显卡的“代言人”。两款显卡采用
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西部数据/铠侠今年量产162层第六代BiCS闪存 采用了162层NAND闪存堆叠技术
2020 年,西部数据公司和铠侠公司发布了第五代 BiCS 3D NAND,BiCS5 的设计使用了 112 层设计,密度相比上代增加了 40%。接口速度提高了 50%,达到 1 2GT s。第六代 BiCS NAND 的参数信息预计会在今年
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友达展示了其最新的显示器 为台式机和笔记本电脑提供480Hz的超高刷新率
友达展示了24 英寸和 16 英寸两个尺寸,分别对应桌面显示器和笔记本显示屏,分辨率为1920 x 1080,平均响应时间小于 1 毫秒,采用了Twisted Nematic 技术,也就是我们常说的TN 屏。