硬件
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消息称PCIe 5.0 SSD将更长更宽 规格预计将达到25110
据报道,PCI-SIG 在 2020 年底为 M 2 SDD 提供了更宽的 25 mm 选项。技嘉在其X670 和 X670E 主板的介绍信息中表示,该系列主板将支持 25110 SSD。这可能意味着 PCIe 5 0 SSD 由于更快更热,需要更大的板型。
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驱动显示AMD新款RX 7000显卡支持DP 2.0 UHBR20 提供高达80 Gbps的带宽
今年,英特尔宣布旗下锐炫显卡采用全新显示引擎,实现DP 2 0 Ready,支持双 8k60 帧 HDR 输出。AMD 也在日前的发布会上宣布全新的 X670 主板将可配备DP 2 0 接口,这意味着 DP 2 0 的设备将在下半年大
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雷克沙发布新款SL660 BLAZE游戏移动SSD:支持最新的USB 3.2 Gen2 x2技术
官方表示,Lexar SL660 BLAZE 采用优质铝制外壳制成,并采用喷砂处理,增加了对冲击和振动的保护,还配备了具有 256 位 AES 加密的高级安全软件,可保护重要文件免遭损坏、丢失和删除。
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AMD 600系列芯片组通过PCIe 4.0验证 由处理器和600系列共同支持
经 PCI-SIG 验证的支持 PCIe 5 0 的芯片包括 Intel 的 Alder Lake 和 Sapphire Rapids 处理器、Intel 的 FPGA、Phison 的 PCIe 5 0 转接器和三星 SSD 控制器,以及博通、Cadence 和 Synopsys 的各种 IP 模块。
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微星展示AMD X670主板双芯片组设计 不需要主动散热
但微星依旧我行我素。该公司在他们的MSI Insider 直播活动中展示了 AMD X670 芯片组的设计,新的芯片组设计没有散热器,而且还是双芯片组设计(B650 主板采用单芯片组设计)。
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微星Project ZERO主板曝光:接口置于主板背面
据报道,微星这款主板基于MEG Unify 主板设计,并对其外观和布局进行了修改。微星重新设计了主板各种连接器的位置,将它们放在了主板的背面,主板的正面则是全面覆盖了盖板,使其看起非
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华硕ROG公布无线缆概念PC 多采用拼插连接
据报道,该 PC 的主板是完全定制的,大概 ITX 主板尺寸,可安装四根内存,主板上有多个扩展连接接口,可连接显卡、电源、前置四 HDD 模块。如上图所示,该 PC 的电源也是模块设计,通过 PCB
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DP 2.0设备将在下半年大量推出 RX 7000和RTX 40系列显卡预计将会采用DP 2.0接口
时间到了 2022 年,英特尔宣布旗下锐炫显卡采用全新显示引擎,实现DP 2 0 Ready,支持双 8k60 帧 HDR 输出。AMD 也在日前的发布会上宣布全新的 X670 主板将可配备DP 2 0 接口,这意味着 DP 2 0 的设备将
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索泰发布ZBOX QTG7A4500迷你主机:搭载RTX A4500专业显卡
据官网公布的配置信息,这款迷你主机将搭载 8 核 16 线程 i7-11800H;显卡为英伟达最新的专业显卡RTX A4500,拥有 16GB GDDR6 显卡;最高支持 64GB 的 DDR4 内存,可安装 PCIe 4 0 SSD 以及 2 5 硬盘。官方表示
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ROG宣布ROG MAXIMUS Z690 APEX主板配合芝奇Trident Z5内存
IT之家了解到,4 月底,微星团队率先将 DDR5 内存超频到了DDR5-10004MT s,5 月初,技嘉团队成功超到了 10022 MT s。现在 ROG 的DDR5-10100 新纪录又将 DDR5 的频率大幅提高。
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金士顿推出野兽系列DDR5 RGB内存 拥有丰富的RGB灯效功能和全新的散热器设计
金士顿 FURY 野兽(Beast)系列 DDR5 RGB 内存的起始速度为 4800MT s,利用金士顿独特的 Plug N Play 技术,用户无需选择配置文件,内存即可实现自动超频。在使用 5200MT s 和速度更高的内存时,启用英
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AMD:新款16核锐龙7000未超频即可全核5GHz以上 最高可达5.5GHz
AMD 现已简要介绍了 AMD 锐龙 7000 处理器的架构,该系列处理器将在今秋发布。AMD 锐龙 7000 处理器号称采用了全球首个 5nm 处理器核心,其中 CPU 核心依旧采用小芯片设计,使用 5nm 工艺;I O 核心
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芯片供应商继续采用2.5D/3D或Chiplet封装技术 以加强其芯片计算能力及支持芯片异构集成
他们的理由是,为了满足数字化趋势,芯片供应商继续采用先进的 2 5D 3D 或 Chiplet 封装技术,以加强其芯片计算能力及支持芯片异构集成,从而扩大在数据中心、云服务器、物联网、人工智能
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英伟达推出液冷A100 GPU 以满足客户对高性能碳中和数据中心的需求
当前英伟达正围绕 CPU、GPU、DPU 这数据中心三大芯片支柱全面发展,以辅助其合作伙伴构建实现新一波数据中心转型、构建现代 AI 工厂。其中,CPU 管理整个系统的运行,GPU 负责提供核心计算能
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AMD公布智能访问存储技术:缩短游戏加载时间并加速纹理流送
AMD 表示,AMD 超威卓越平台具备 AMD 的智能技术,集合了一系列高级功能,使 AMD CPU 和 GPU 能够协同工作,帮助消除系统瓶颈并提供更高的性能和效率。新的 AMD 超威卓越平台系统可从许多 OEM 厂
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华擎宣布全新DeskMeet迷你主机量产:支持12代酷睿/锐龙5000
DeskMeet 系列内含 500W 80 PLUS 铜级认证的 ATX 电源,除了使用客制化线长让整线更容易之外,电源供应器内的风扇方向改为吸入冷空气,这样的进气设计确保系统运行时可以有效散热。DeskMeet 系列
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AMD肾上腺素驱动22.5.2发布:优化RSR,DirectX 11游戏性能最高提升30%
一款独特的软件,与 Eyeware 团队合作构建的尖端眼动追踪技术,可监控眼球运动并显示正在查看的屏幕上的点,同时调暗其余部分。针对 Radeon RX 6000 系列的 DirectX 11 优化:
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十铨发布新款RGB超频内存:DDR5-6600 CL34/DDR5-6000 CL30
据介绍,这两款内存条的规格分别为DDR5-6600 CL34 及 DDR5-6000 CL30的 2X16GB 双通套,搭载电源管理芯片及严选高质量 IC 颗粒。DELTA RGB DDR5 采用了RGB 智能控制芯片支持全幅式 120° 超广角发光设计,具
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三星推出Odyssey Neo G7/G8 4K Mini LED显示器 搭载31.5英寸4K Mini LED面板
该系列 Mini LED 面板采用了 1196 个调光区域,支持NVIDIA G-Sync 兼容模式和 AMD FreeSync Premium Pro。Odyssey Neo G7 将提供 1000 尼特的峰值亮度,而Odyssey Neo G8 将增加一倍,上提供 2,000 尼特的亮度。
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英特尔8月介绍新一代Meteor/Arrow Lake处理器 将采用Intel4和Intel20A工艺
英特尔日前已经确认Meteor Lake 已在 Windows、Linux 和 ChromeOS 三种操作系统中成功启动,标志着架构开发的重要时刻。Meteor Lake 新架构现在按计划于 2023 年开始推出,预计将是移动端首发。
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华擎发布新一代AMD X670主板:采用最新AM5脚位
ASRock 新 X670 主板采用最新 AM5 脚位,还配备许多令人兴奋的崭新功能与技术,例如支持最新的 PCIe 5 0 以及 DDR5。除此之外,更支持双 Thunderbolt 4 0 Type-C 接口。华擎表示将全力提升供电模块 (VRM)
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英伟达发布率先采用直接芯片冷却技术的数据中心PCIe GPU
Equinix 和 NVIDIA 均发现:采用液冷技术的数据中心工作负载可与风冷设施持平,同时消耗的能源减少了约 30%。NVIDIA 估计,液冷数据中心的 PUE 可能达到 1 15,远低于风冷的 PUE 1 6。在空间相同的条
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LG宣布旗下UltraGear显示器全球首获得VESA AdaptiveSync认证
VESA 合规项目经理 Jim Choate 表示:“VESA Adaptive-Sync Display 认证为游戏显示器的显示性能创建了一个清晰、一致的标准,并帮助消费者做出明智的购买决定。LG 的 UltraGear 游戏显示器是世界上第一
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AMD全新的AM5平台采用了LGA1718插槽 原生支持170W CPU
AM5 主板首发型号包括 X670 和 B650 两大系列,其中 X670 又分为普通版和Extreme 版,该系列主板将提供超频和 PCIe 5 0 显卡 SSD 支持,但 Extreme 系列需保证提供极限超频能力以及全面的 PCIe 5 0 支持。
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AMD发布新款Mendocino移动APU:采用了4核Zen2+RDNA2核显设计
AMD 并未公布“Mendocino” APU 的 RDNA2 核显的规格,预计不会太高。该系列处理器将支持LPDDR5 内存,但AMD 没有说明它支持双通道(64 位)还是四通道(128 位)内存总线。这款新芯片看起来很像 AMD 的代