12 月 11 日消息，英特尔此前确认其 Intel4 工艺已准备好生产，这也意味着下一代Meteor Lake将在 2023 年的某个时候到来。
现有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片组合设计的 Meteor Lake 将有两种类型，主要用于 2023 年推出的下一代移动产品线。
爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有两种版本，一种是 GT2，另一种是更高端的 GT3，而之前传闻中将应用于桌面平台的 GT1 已经被砍。
据称，GT2 将应用于基础系列产品，总共有 64 个 EU(或 512 个 ALU)，而更高端的 GT3 将采用 128 个 EU，总计 1024 个 ALU。
简单来说，GT3 的 EU 数持平 Arc A380 独显(具有 8 个 Xe 核)，而 GT2 比 Arc A310 这款入门级桌面显卡还要弱一些，等效换算一下的话就是 4 个与 6 个 Xe 内核的差距。
但不管怎么说，就算下一代处理器集显能用跟桌面显卡相同的内核设计也会因为功耗受限而无法发挥出同等性能，所以这个参考价值有限，但相比上一代核显肯定会有不俗的性能提升，有望与 AMD Ryzen 7000 移动平台的集成 RDNA 3 核显硬碰硬，值得期待。
英特尔此前表示，预计将在第四季度完成 Meteor Lake 的流片 / 试生产。Meteor Lake CPU 将采用新型混合核心架构，由IO Tile、SoC Tile 和 Compute Tile 三种小芯片组成，结合 Intel 4 + 台积电 N5+N6 三种工艺，最高 6P+16E 配置。
IT之家了解到，Intel 4 是 Intel 首代 EUV 工艺，后续 Intel 3 同样也是基于 EUV 光刻机的技术。
按英特尔的说辞，Intel 4 HP 高性能库的晶体管密度可达 1.6 亿 / mm2，是目前 Intel 7 工艺的 2 倍，高于台积电的 5nm 工艺的 1.3 亿 / mm2，接近台积电 3nm 的 2.08 亿晶体管 / mm2。
与 Intel 7 工艺相比，在同样的功耗下“4nm EUV”工艺频率提升 21.5%，功耗降低了 40%，这将标志着每瓦晶体管性能和密度的重大飞跃。英特尔预计 Meteor Lake CPU 的销量将在 2023 年出现增长。
也正因此，英特尔希望能够在 2025 年重新夺回其领先地位。
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