美国半导体行业正在发起一项百亿美元的提案，促使芯片制造业回流，以减少对亚洲的依赖。同时，提案中还涉及基础和应用研发的上百亿美元费用。
据媒体报道，行业团体半导体产业协会(Semiconductor Industry Association, 简称SIA)提出的370亿美元提案中，包括为建设一家新的晶片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的各州提供援助，以及增加研发资金。
具体来说，SIA建议为一家新的半导体工厂提供50亿美元的联邦资金，该工厂将与私营部门合作资助和运营。此前有消息显示，英特尔首席执行官在给美国国防部官员的一封信中，提议由英特尔与五角大楼合作建设和运营该工厂。英特尔对此不予置评。
另有150亿美元可作为整笔拨款划给各州，可用于为新的半导体制造设施发放激励款项。值得关注的是，SIA提案草案显示，余下的170亿美元可补充联邦研究资金，其中50亿美元用于基础研究，70亿美元用于应用研究，50亿美元用于一个新的技术中心。
据SIA估计，到2030年，中国在全球芯片产能中的份额预计将增加近一倍，达到28%左右。这个数字是包括了总部设在中国的外国公司的芯片产能，比如英特尔、格芯等美国芯片制造商。此前，这些大厂只有12%的芯片是在美国国内生产的。
产业智库资讯科技与创新基金会(ITIF)主席 Robert Atkinson 表示：“以往，这种政策是为了保护钢铁业，但目前是倾向协助追求先进技术的新兴产业。”
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