半导体板块1日盘中震荡上扬，截至发稿，聚辰股份涨逾11%，扬杰科技涨停，三安光电、光莆股份、安集科技、富满电子等涨幅超7%。
对于该板块，兴业证券指出，国家扶持半导体产业的政策和基金密集出台，大基金二期或开启半导体材料国产化黄金期。大基金一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等半导体材料公司。国家集成电路产业投资二期股份有限公司注册资本达2041.5亿元，投资总规模和撬动社会融资有望较一期更上一个台阶。
此外，国内12英寸晶圆厂未来几年进入密集建设期，叠加贸易事件催化，国内半导体材料企业成长有望提速。中芯国际、长江存储、华力微电子等国内晶圆厂陆续投产将加速国内半导体材料企业成长。同为半导体行业上游的半导体设备国产化，也将推动半导体材料的国产化进程：
(1)大硅片：日本信越等五大巨头占据全球95%的大硅片市场份额，目前国内有上海新升等少数企业实现12英寸大硅片量产。
(2)光刻胶：目前PCB、LCD光刻胶国产化进度较快，国内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平仍有较大差距，晶瑞股份、上海新阳、南大光电等少数企业布局ArF、KrF光刻胶，尚无企业涉及EUV光刻胶。
(3)电子气体：雅克科技、华特气体、昊华科技等电子气体国产化程度领先，华特气体等少数企业实现了对国内8英寸以上集成电路制造厂商覆盖，并进入英特尔(Intel)、美光科技(Micron)、德州仪器(TI)、海力士(Hynix)等全球领先的半导体企业供应链体系。
(4)湿电子化学品：国产化程度领先，江化微、晶瑞股份等少数企业产品技术等级可达到SEMI标准G4、G5级，客户覆盖中芯国际、华润微电子、长电科技等企业。新宙邦、兴发集团、巨化股份等企业也有布局。
(5)靶材：对外依存度仍然高于90%，江丰电子等个别企业突破了7nm技术节点，进入国际靶材技术领先行列，成为中芯国际、格罗方德、意法半导体等厂商的高纯溅射靶材供应商。
(6)CMP抛光材料：安集科技等个别企业CMP抛光液130-28nm技术节点实现规模化销售，14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中;CMP抛光垫仍为陶氏一家独大，国内鼎龙股份等企业布局CMP抛光垫。
兴业证券表示，国内半导体行业实现自主可控的大潮中，有望诞生一批行业领军的半导体材料公司。中短期主要关注国产化进程较快的电子气体、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液等，中长期值得关注品种包括高端光刻胶、晶圆材料(主要为大硅片)、CMP抛光垫等。电子气体重点推荐雅克科技、华特气体等;湿电子化学品重点推荐江化微、新宙邦等;CMP抛光液、光刻胶、靶材关注产品实现量产、进入下游主流厂商的领先企业。
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