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中证智能财讯晶合集成（688249）11月6日公告，公司拟与关联方合肥市建设投资控股（集团）有限公司、合肥勤合电子科技有限公司以1元/注册资本的价格，共同向公司全资子公司合肥晶奕集成电路有限公司进行增资，各方以货币方式合计增资91亿元。其中，晶合集成拟出资51亿元。本次增资完成后，晶奕集成注册资本将由20亿元增加至111亿元，公司直接持有晶奕集成的股权比例将由100%变更为63.96%，晶奕集成仍为公司的控股子公司，本次交易不会导致公司合并报表范围发生变更。
公告显示，晶奕集成成立于2025年7月，位于安徽省合肥市新站区，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域，目前正在进行无尘室装修，扩产工作稳步推进。晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，投资总额为355亿元，目前正在建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月。
公告称，本次增资旨在增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求，有利于增强晶奕集成资本实力，扩大生产经营规模，提高市场竞争力，保障企业稳定高效发展，符合公司的战略发展规划。
核校：孙萍
