从此前测试来看，新一代旗舰型号酷睿 i9-12900K 在游戏负载方面完胜 AMD 的 Ryzen 5000 (5950X) 系列，但美中不足的是，12 代酷睿的中端型号似乎并没有拿出同样惊人的成绩，甚至酷睿 i5-12600K 在游戏

FADU 联合创始人兼 CEO Jihyo Lee表示：“每一代全新的技术都应该有与之对应的架构，如果没有高效的架构，生产出的产品就不可能在低功耗、高良率的前提下满足符合这一代的性能要求。在我们

艾讯 KIWI310 支持Android、Linux 以及 Windows 操作系统，但因为并未配备 TPM 芯片，所以 KIWI310 并不能用正常的安装方式安装Windows 11系统，目前艾讯 KIWI310 的价格以及具体发售时间未知。

据介绍，IBM 云双插槽裸机服务器采用了 AMD EPYC 7763 处理器，每台服务器 128 颗 CPU 核心，最大加速频率可达 3 5GHz(基准频率 2 45GHz)，每个插槽支持 8 个内存通道和多达 4TB 内存，最大 20TB 带宽，支

据 VideoCardz 介绍，微星 Z690 GODLIKE 是一款 E-ATX 旗舰主板，但不同于常规的 E-ATX LGA1700 主板，微星这款 GODLIKE 主板尺寸为 305x310mm，接近正方形。一般来说，这种尺寸的主板通常是为 HEDT 或工作站

Tom s Hardware 称，随着 SSD 在数据中心越来越受欢迎，NVMe 协议变得越来越普遍，因此在 HDD 上采用它是有意义的，这就是 NVMe 2 0 增加机械硬盘支持的原因。这样可以简化数据中心的硬件和软件，

功能方面，Lexar SL660 兼容移动设备、笔记本电脑、台式电脑外，还兼容各类游戏主机，如 XBOX X|S、PS4 与 PS5 等设备，此外还支持 Windows To Go 功能，可用作系统盘。Lexar SL660 移动固态硬盘内置 256

三星指出，随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积剧增，带宽需求日益增高，使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的 AB

ROG MAXIMUS Z690 APEX 主板采用 24 相供电，具有双 8Pin ProCool II 高强度供电接口。主板采用了超合金电感以及 10K 日系黑金电容，满足极限超频需求。除此之外，主板通过特殊电路设计和软件优化，可

EXCERIA PLUS 极至光速™移动固态硬盘系列采用铠侠的BiCS FLASH 3D 闪存，并且拥有 500GB、1TB 和 2TB 三种容量可选。该新系列产品的最大连续读取速度可达 1050MB s，采用 USB 3 2 Gen2 速率的 USB Type-C 接口

OWC 宣称该固态硬盘支持 2019 款 Mac Pro 以及使用 Windows 和 Linux 操作系统的计算机，且在 Mac Pro 中支持流畅编辑和播放 16 路 8K 苹果 ProRes 444 规格的视频流，可以使用 SoftRAID 创建和管理固态硬盘中

日前，Geekbench 跑分平台上了流出了搭载英特尔 12 代 H 系列处理器的游戏本的测试数据，信息显示这些测试产品都搭载了 DDR4-3200 内存，这意味着明年的高性能笔记本产品将会有 DDR4 和 DDR5 两种

在输出规格方面，OV32C 支持最高 32MP 的 RGBC RAW，同时这款传感器也支持片上 RGBC 至 Bayer 融合算法，能以 30fps 的帧速率输出 8MP 图像，不需要 OEM 配置独立的 RGBC 处理单元。

NVIDIAA2 似乎使用了英伟达 GA107 GPU 的大幅阉割版本，只有 1280 个 CUDA 核 和 40 个张量核，只使用了 GA107 的一半容量。NVIDIAA2 采用了 128bit 位宽的16GB 的 GDDR6 显存，频率12 5Gbps，带宽 200GB 秒。这款

英伟达表示，Jetson AGX Orin 建立在 NVIDIA Ampere 架构之上，处理能力提升了 6 倍并保持了与前代机型 Jetson AGX Xavier 相同的外形尺寸和引脚兼容性。它每秒可进行 200 万亿次运算(TOPS)，可与内置 GPU 的

NH-L9i 的高度只有 37mm，提供 100% 的 RAM 和 PCIe 兼容性，为 LGA1700 定制设计的 SecuFirm 2 安装系统更容易安装。这款散热器采用 NF-A9x14 92mm 风扇，支持通过 PWM 全自动速度控制。另外，用户还可选 NA-F

亿咖通科技CEO、芯擎科技董事长沈子瑜表示：“芯片是汽车的‘大脑’，是汽车智能化路径中最重要的战略高地。亿咖通科技早在2018年就与安谋中国共同成立芯擎科技，布局车规级芯片的自主

值得一提的是，为响应更高容量移动DRAM的需求，三星开发出16GB(千兆)的单芯片容量，并将移动DRAM封装的总容量扩大至64GB。据了解，三星LPDDR5X在速度、容量和省电特性方面大幅提升，针对5G、A

AMD 表示，AMD Instinct MI200 加速器提供了领先的 HPC 和 AI 性能，帮助科学家在研究方面实现了跨时代的飞跃，同时极大地缩短了从最初的假设到发现的时间。凭借在架构、封装和系统设计方面的关

铠侠 CD7 固态硬盘采用铠侠自家 BiCS FLASH 3D TLC 颗粒，使用 PCIe 5 0 规范设计，支持 x4 PCIe 通道，但也针对 PCIe Gen5 x 2 的性能进行了优化，使其性能表现与 PCIe Gen 4 x 4 相似，大大节省了 PCIe 通道的

AMD EPYC Milan-X 服务器 CPU 首批产品包含 4 款处理器。分别为 EPYC 7773X(64 核心 128 线程)、EPYC 7573X(32 核心 64 线程)、EPYC 7473X(24 核心 48 线程)以及 EPYC 7373X(16 个核心 32 个线程)。其中旗舰款处理器 EPYC 7

此前，三星在 2018 年开发出其首款 8Gb LPDDR5 DRAM。三星公布的数据显示，LPDDR5X 的运行速度在三星现有的移动 DRAM 中最快，最高可达 8 5Gbps，是上一代产品 LPDDR5 运行速度 6 4Gbps 的 1 3 倍。

虽然“Genoa”已经足够优秀了，但这场发布会真的令人瞩目的还是另外一颗处理器 ——“Bergamo”。AMD 方面称该处理器专为云计算设计，同样隶属 EPYC 霄龙处理器，采用 ZEN 4c 架构(c 代表 cloud，

国内芯片设计行业起步较晚，与国外尖端技术存在一定的差距。公司作为国内首家成功研制具有完全自主知识产权的 GPU 芯片并实现工程应用的企业，在 GPU 芯片设计领域具有一定的技术优势。

目前 AMD RDNA 2 架构显卡支持无限缓存，RX 6000 系显卡均搭载，最大 128MB。这种缓存位于 GPU 核心旁，能够提供远高于 GDDR6 6X 显存的带宽，最高 2TB s。如果使用了 3D 层叠技术，下一代 Navi 31 等核心