硬件
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第三季度桌面独立显卡的出货量较去年同期有所增长 AMD份额增长1%
Jon Peddie Research 日前发布了第三季度全球 GPU 整体出货量报告。在市场份额方面,AMD 的整体市场份额百分比较上季度增长 1 4%,达到 18%;英特尔的市场份额下降 6 2%,为 62%,英伟达的市场份额增长
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高通发布最新旗舰智能手机SoC骁龙8 Gen 1 采用三星电子4nm工艺
日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系,为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务,包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。
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高通发布最新旗舰智能手机SoC骁龙8 Gen 1 采用三星电子4nm工艺
日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系,为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务,包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。
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Minisforum发布开放式主机 搭载R5 5600X处理器和RX 6700 XT显卡
配置方面,这款开放式主机搭载 AMD锐龙 5 5600X 和一款三风扇的 RX 6700XT 显卡,配备 32GB DDR4-3200 内存和 1TB NVMe M 2 SSD,同时配备 2 5 英寸扩展架。
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Imagination B系列GPU IP为芯动科技显卡增光添彩
芯动科技之所以选择IMG B系列GPU,是因为它具有令人印象深刻的可扩展性,以及能够提供高达6 TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)的计算能力;同时,与前几代产品相比,其功耗降低了多达30%,面积缩减
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AMD RX 6500 XT将搭载完整的Navi 24 GPU芯片 拥有1024个流处理器
AMD 这两款显卡预计还会搭载 16MB 无限缓存,与 RDNA 2 架构的同系列产品类似。显卡核心将采用 7nm 制程工艺,频率预计会十分高,可达 2 8GHz。如果产品货源充足,将会大大缓解入门装机玩家的需
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高通骁龙8 Gen 1移动平台全面解析 影响数据项相比之前提升达4096倍
高通还和谷歌合作,将神经网络架构搜索(NAS)引入骁龙平台,并集成进第 7 代高通 AI Engine。NAS 研究可以将要使用的硬件以及其他设计参数以帮助工程师快速实现最优设计,自动设计神经网络模
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希捷银河Exos X20企业级硬盘专为提高存储容量和机架空间效率而设计
希捷酷狼 IronWolf Pro 20TB 硬盘通过AgileArray 针对 NAS 进行了优化,可在繁重的 NAS 工作负载期间提供卓越的 RAID 可靠性和兼容性,满足中小型企业的需求。IronWolf Pro 20TB 内置旋转振动 (RV) 传感器,
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消息称英特尔ARC A380桌面显卡显存位宽为96 bit 带宽达到192GB/s
预计英伟达和 AMD 也即将推出新款的入门级显卡,其中英伟达将推桌面端的 RTX 3050 系列,而 AMD 将推出 RX 6500 XT 和 RX 6400。这类显卡往往无需独立供电,拥有较高的能效比,适用于 ITX 主机,目标
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英伟达推出497.09版显卡驱动 正式支持RTX 2060 12GB显卡
英伟达此前推出了 NVIDIA Image Scaling 图像放大技术,修复了部分游戏中没有出现额外分辨率选项的故障。修复了开启 Image Scaling 技术后,游戏无法在 GTX 750 Ti 显卡正确启动的故障。
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英特尔i5-1240P移动处理器首曝:搭载了80EU的Xe核显
总的来说,新款i5-1240P 与i7-1270p 核心数量相同,CPU 睿频更低一些,缓存更少一些,GPU 性能稍弱一些。预计英特尔将在 2022 年 1 月初的 CES 上发布 12 代酷睿移动处理器,各家厂商也将发布新一
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高通骁龙7c+ Gen 3 5G芯片正式发布:GPU性能提升70%
高通 AI 引擎还通过 6 5TOPS 的性能实现了 AI 加速体验,这在入门级终端上未出现过。新平台还首次为这一领域的终端引入了 5G,它将配备骁龙 X53 5G Modem-RF 系统,支持 5G sub-6Ghz 和 mmWave,使下载速
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英伟达RTX 2060 12GB显卡官宣:采用TU106 GPU 12nm芯片
目前英伟达 RTX 2060 6GB 版显卡的官方定价为 299 美元(约 1907 62 元人民币),新版本预计价格会有小幅提升,但是反映到终端零售环节,显卡价格会进一步增长。除此之外,RTX 2060 12GB 显卡支持 Direct
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英特尔i3-12100测试出炉 性能大幅领先AMD R3 3300X
在 Cinebench R23 测试中,i3-12100 单核 1649 分,多核 8474 分,远高于 AMD 4 核处理器 R3 3300X (1280,6723)和 R3 3300(1145,6031)。在温度测试中,用 AIDA64 烤 FPU,i3-12100 为 55 度,R3 3300X 为 75
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AMD将推出一款Zen 2架构的新品处理器 规格会和锐龙4000G相似
英特尔方面,这位消息人士表示,Sapphire Rapids至强 + W790 主板将在明年第二季度末发布,取代 X299 平台。另外,13 代酷睿桌面处理器 + Z790 会在明年第三季上市。很明显,在即将到来的 CES 上,
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佳能发布18英寸4K/HDR专业监视器 将于明年1月中旬上市
参数方面,这款 18 英寸监视器在满足 HDR 视频制作标准的全白亮度 1,000cd ㎡,全黑亮度 0 001cd ㎡,1,000,000:1 高对比度的同时,DP-V1830 通过大幅度提升高画质图像引擎的性能,以及更精细的背光控
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新一代高端游戏本现身跑分平台:搭载了DDR5-4800的内存
显卡方面,这款游戏本搭载了英伟达 RTX 3080 笔记本 GPU,6144 CUDA 核心,16GB 显存,参数上没有变化。从配置来看,这款游戏本定位应该是次旗舰,旗舰型号预计配备频率更高的 i9-12900HK 和 CUDA
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RV1126及RV1109物联网芯片内置低功耗四核ArmCortex-A7核心
在影像视觉方面,基于瑞芯微自研的 3 帧 HDR 14MP 5MP 多路高性能 ISP,可实现多帧 HDR 技术和多级 3DNR、2DNR 等去噪技术,大大提高图像质量,既可保证场景的动态范围,同时满足黑光全彩及复杂光
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Scythe大镰刀推出Thermal Elixer G导热硅脂 采用石墨烯配方
Thermal Elixer G(SCTEG-1000)采用石墨烯配方,无腐蚀性且不导电,能够长时间保持稳定高效,适合超频玩家。官方表示,硅脂能够在 CPU 上使用至少 5 年,不易干裂。IT之家了解到,这款硅脂具有低
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AMD第三代 EPYC处理器针对数据中心设计 基于AMD Infinity架构Zen 3核心打造
AMD 第三代 EPYC 处理器针对数据中心设计,基于 AMD Infinity 架构 Zen 3 核心打造。产品最高具有 64 个核心,提供 128 条 PCIe 4 0 通道,支持 16 个 DIMM 插槽,最大 4TB 内存。
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朗科发布绝影DDR5RGB内存条 首批推出4800MHz 16GX2套装
规格方面,绝影 DDR5 RGB 内存条提供 16GB 32GB 64GB 的内存容量,支持两条和四条套装。频率方面则是 4800MHz 为初始,最高达 6200MHz,时序为 CL40等,工作电压为 1 1V-1 35V。这次推出的款式 4800MHz 16GX2
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蓝宝石宣布推出新型SAPPHIRE GearBox 500雷电接口显卡坞
GearBox 500 配备了一个最高 40 Gb s 的 Thunderbolt 3 4 端口,可以连接到笔记本电脑或小型计算机。它配备 PD 充电(电力传输充电),可为笔记本提供 60W 的供电。此外,GearBox 500 具有千兆以太网接口,
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贝尔金推出108W四口GaN充电器 支持4个兼容设备同时充电
贝尔金表示,这款充电器支持智能功率切换,通过智能感应连接的设备数量和类型,自动分配适合的输出功率。在充电温度方面,官方表示,行业标准以 25 度的环境温度为测试基准,但是贝尔
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朗科发布绝影DDR5 RGB内存:采用全新的电镀银工艺金属马甲设计
今天,朗科正式发布了全新的绝影DDR5 RGB灯条,采用全新的电镀银工艺金属马甲设计,不但可以有效改善内存散热效率,而且电镀银的类镜面设计搭配RGB光效,可进一步增强灯光效果表现。
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三星发布车用芯片Exynos Auto T5123:可提供5G SA/NSA网络连接
高速 5G 网络数据由 Exynos Auto T5123 的 2 个 Cortex-A55 CPU 内核处理后,通过 PCIe 接口提供给行车电脑。T5123 使用高性能低功耗的 LPDDR4x 内存,为高速信息处理提供必要带宽。芯片内集成了全球导航卫