3 月 1 日消息，据 HKEPC 消息，AMD 现已发售的 12 核大缓存处理器R9 7900X3D 为 6 标准核 + 6 大缓存核设计。
据介绍，R9 7900X3D 为 12 核 24 线程，内部采用了两个 CCD，分别为 6 核的 3D V-Cache CCD 和 6 核的标准 CCD。
作为对比，旗舰型号 R9 7950X3D为 16 核 32 线程，内部采用了两个 CCD，分别为 8 核的 3D V-Cache CCD 和 8 核的标准 CCD。
HKEPC 测试发现，锐龙 7000 X3D 处理器在最新的驱动下，运行游戏时会将没有 3D V-Cache 的核心设为“Parked”状态。因此，HKEPC 猜测只有6 核 3D V-Cache CCD 的 R9 7900X3D 可能会输给8 核心的 R7 7800X3D。
AMD 锐龙 9 7950X3D 游戏处理器及 AMD 锐龙 9 7900X3D 游戏处理器现已上市，售价分别为 5299 元和 4499 元。8 核心的 R7 7800X3D 将在 4 月上市，国行价格暂未公布。
参数如下：
R9 7950X3D：16 核 32 线程，可达 5.7GHz，144MB 缓存，120W TDP
R9 7900X3D：12 核 24 线程，可达 5.6GHz，140MB 缓存，120W TDP
R7 7800X3D：8 核 16 线程，可达 5.0GHz，104MB 缓存，120W TDP
【更新】：“aschilling”现已在 AMD 方面确认 R9 7900X3D 处理器确为6 标准核 + 6 大缓存核设计。
