3月6日消息，据外媒报道，在英伟达400亿美元收购Arm的交易终止之后，软银就在为旗下的这一半导体技术提供商IPO做准备，推动这一全球半导体领域的关键厂商上市融资。
对于Arm的IPO，外媒最新援引知情人士的透露报道称，Arm的目标可能是筹集至少80亿美元的资金，预计今年在美国上市。
知情人士还透露，Arm预计会在4月下旬秘密提交IPO相关的文件，预计在今年年底上市，具体的IPO时间将由市场状况决定。
外媒在报道中还提到，软银已经选定了4家投行，牵头这一近几年资本市场最受关注的IPO。知情人士也透露，高盛、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团，预计将成为Arm IPO的主承销商，但软银方面还未确定哪一家投行成为最主要的承销商。
从知情人士透露的情况来看，Arm IPO的准备工作，预计会在未来几天于美国启动，估值范围尚未确定，但Arm方面希望超过500亿美元。
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