两家公司的合作内容将包括开发与基于 Arm 的 Rhea 处理器兼容的软件，以及评估 AMD 的 ROCm 开放软件与 SiPearl Rhea CPU 的“互操作性”。
据悉，AMD ROCm 是一个面向 GPU 领域的开放平台近金属软件栈，很显然 SiPearl 也想用它来为自己的 CPU 实现编程。
SiPearl 的 Rhea SoC 主要用于高性能计算 (HPC) 应用，包含 72 个 Arm Neoverse Zeus 内核，通过网状网络相互连接。
此外，它还具备一个独特的内存子系统，由四个 HBM2E 内存堆栈和 4/6 个常规 DDR5 内存组成。Rhea 藉此将能够受益于 HBM2E 内存所支持的极限带宽，以及 DDR5 所支持的高内存容量。
SiPearl 首席执行官兼创始人 Philippe Notton 表示：“我们欢迎与 AMD 的合作，这将推动多年来 HPC 市场的创新。”
“这次与全球领先的 AMD 合作将进一步丰富我们联合提供的高性能计算微处理器和合作伙伴加速解决方案。它为欧洲超级计算机终端用户提供了更广泛的选择，将使欧洲能够应对我们这个时代的巨大挑战，如人工智能、气候模型和医学研究。”
IT之家了解到，SiPearl Rhea 处理器目前正在由印度芯片合同开发商 Open-Silicon Research 公司实施，该处理器将于 2023 年由台积电采用其 N6 工艺制造。
AMD 数据中心和加速处理公司副总裁 Brad McCredie 表示：
高性能计算是 AMD 的核心; 我们的 AMD Instinct 加速器为第一台超级计算机提供动力，使其达到每秒百万亿次的速度，我们将继续用我们的产品支持世界各地的大量高性能计算安装”，“随着世界继续需要更高的计算性能，以推动下一个将改变我们社会的发现，AMD 很高兴与 SiPearl 在欧洲生态系统进一步合作，共同提供一条明确的道路，以满足欧洲的百亿亿次超级计算需求。
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