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早些时候有报道称，英伟达已经决定降低Vera Rubin平台规格，主要是HBM4的速率和互连结构的带宽。首先是HBM4的速率从11.7Gbps降低至9.6Gbps，另外NVLink的带宽也从1.8 TB/s降至1.5 TB/s，以提高良品率和整体可行性，通过牺牲部分性能为代价增强系统稳定性。
据Wccftech报道，英伟达在2026年第三季度与三星及SK海力士就新的HBM4供应进行了讨论，重点放在在8层堆叠非12层堆叠产品。预计三星和SK海力士将增加8层堆叠产品的供应，同时12层堆叠产品的供应也会继续。
其实早在两个月前就有消息称，考虑到当下DRAM的供应情况，加上HBM4E的验证进度存在变量，英伟达将对下一代Rubin Ultra平台的HBM配置进行了更改。除了原有的12层堆叠HBM4E外，还并行评估8层堆叠HBM4E、12层堆叠HBM4、8层堆叠HBM4等方案。
有报告指出，无论是HBM4还是HBM4E，12层堆叠产品都出现发热量大和生产的良品率问题。8层堆叠产品可以牺牲部分容量，来换取更好的散热，而且能降低制造的难度，从而提高产量。目前三星和SK海力士正在协调零件和材料，准备新的验证测试，以便得到英伟达的认证。
