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千亿造芯泡沫反思:不存在的“弯道超车”

2021-04-15 02:15:47来源:互联网

只有直道,要么换道。

作者 | 张诚信、熊文明

编辑 | 刘爱国

数据支持 | 钛禾产业研究院

变革者

No.20

本文特别鸣谢:浙江大学社会科学学部主任吴晓波教授及其团队提供研究支持并全程指导。

2021年2月26日,武汉弘芯下发通知称无复工计划,要求全体人员在3月5日下班前办理离职手续。

弘芯夭折早已没有悬念。2019年,价值7530万元的土地使用权被查封,从ASML购得的DUV光刻机被抵押至银行。2020年6月,时任弘芯CEO的蒋尚义递交辞呈。1个月后,武汉东西湖区政府官宣,弘芯资金链条断裂,项目停滞。

弘芯并非孤例。2019-2020短短一年多时间里,我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆,总规划投资规模达2974亿元。

近年来国内沉沙折戟的芯片企业

(注:投资金额单位均为人民币元)

大量的项目烂尾仍然阻挡不了高涨的造芯热情。据IC Insights资料显示,在2020上半年,中国总共有15个省份、29个城市成功签约了半导体项目,总投资金额高达2021亿元人民币。

企查查数据也显示,截至2021年2月,我国共有芯片相关企业6.65万家,2020年全年新注册企业2.28万家,同比大涨195%。2021年以来,数据增长依旧迅猛,前2月注册量已达到4350家,同比增长378%。

由于众所周知的原因,国家对芯片企业有产业政策上的偏重。地方政府积极响应,造芯形势一片大热,让人喜忧参半。芯片的产业发展规律决定了这不是一个数量堆积的游戏——项目建起来容易,活下来不易。

发展芯片产业的热情值得肯定,但一批中大型造芯项目纷纷夭折,也值得总结和反思。

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三缺:技术、人才、产业背景

成功的企业各有各的不同,失败的企业则总是相似。这批夭折的芯片项目或多或少在技术、人才和产业背景方面各有缺失,项目进展不如预期,导致专业资本不敢投,资金链陷入不良循环。

成都格芯一期工程建设的12英寸晶圆厂为节约成本,使用从新加坡厂转移的二手技术和老旧设备,只能做到40nm的制程且迟迟无法量产。苏州中晟宏芯2014年引进了全套IBM Power8 CPU的源代码,并于2017年率先实现主频3.75GHz的突破,但随着PowerPC的逐渐没落,尚未形成自主创新能力的中晟宏芯也面临着技术升级和转型的困难。

武汉弘芯更是财大气粗,费尽心思挖来蒋尚义做CEO,又依仗蒋尚义的资源从ASML进口了一台DUV光刻机。可惜年逾七旬的蒋尚义仅仅是弘芯拉扯起来的一面大旗,实际掌控弘芯的是并无芯片产业背景的门外汉,麾下也缺乏年轻力壮的精兵强将。蒋尚义带来的技术团队入职弘芯后才发现气氛不太对劲——创始团队心思压根就没有放在认认真真搞芯片上,而是希望靠土建工程和政府补贴来赚取快钱。通过抵押资料发现,这台靠蒋尚义面子刷来的光刻机在“全新尚未启用”时就直接抵押给了当地银行,也因此激怒了蒋尚义,最终和弘芯分道扬镳。

弘芯ASML光刻机刚到手一个月就抵押给银行,

换取5.8亿元贷款。

人才短缺是芯片产业的另一个命门。芯片是人才密集型产业,不仅需要大量经验丰富的技术人才,领军型人才更是极为紧俏的稀缺资源。能稀罕到什么程度呢?一个不算严谨的佐证是,2020年12月中芯国际联合CEO梁孟松宣布辞职后,次日A股开盘即跌近10%,市值蒸发超过300亿元,港股也跌到短时停牌。

关键词: 泡沫 反思 存在 弯道

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