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全球祸患“芯”病,未来半导体竞争将逐渐升温

2021-04-03 15:01:00来源:互联网

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集微网消息,从汽车交货延迟,到家电供应短缺,再到价格更高的智能手机,全球各地的企业和消费者正面临芯片空前短缺的冲击。

路透社撰文指出,短缺源于一系列因素,汽车制造商在去年疫情流行期间关闭工厂,与规模庞大的消费电子行业竞争芯片供应。

消费者在疫情期间对笔记本、游戏机和其他电子产品的需求增高,导致库存紧张。去年春季,他们的购车量也超过了行业预期,进一步加剧供应紧张。

对中国科技公司的制裁进一步加剧了危机。这种短缺最初主要集中在汽车行业,现在已经蔓延至其他消费电子产品,包括智能手机、冰箱和微波炉。

由于每家企业都在恐慌性抢购芯片以提振库存,进一步挤压产能,推高了几乎所有芯片种类中最便宜的类别的成本,从而推高了最终产品的价格。

汽车

汽车越来越依赖芯片——从提高燃油经济性的计算机引擎管理到紧急制动等驾驶员辅助功能。危机迫使许多公司削减利润较低的汽车的生产。通用和福特等大型车厂均表示将减产,大众、斯巴鲁、丰田和日产等车厂也表示将减产。

据研究机构IHS Markit称,汽车半导体短缺可能会影响全球一季度近130万辆轻型汽车的产量。

IHS称,瑞萨旗下一家日本工厂发生火灾使情况进一步恶化。瑞萨在全球汽车微控制器市场的占有率为30%。

德克萨斯州的严寒天气也迫使三星、恩智浦和英飞凌暂时关闭工厂。英飞凌和恩智浦是主要的汽车芯片供应商,分析师预计,此次生产中断将拉大缺口。

亚洲产能

随着5G手机和笔记本需求增长快于预期,在8英寸晶圆厂投资不足的亚洲地区,很难提高产能去应对冲击。

目前芯片生产主要集中在亚洲,台积电和三星为数百家企业代工芯片,美国半导体公司占全球芯片销售的47%,但全球只有12%的芯片是在美国制造。

全球动员

晶圆厂的建设需要花费数百亿美元,而扩大产能可能需要长达一年的时间来测试和调试复杂的设备。

美国总统拜登已寻求370亿美元的资金,以通过立法加强本土芯片制造业。

目前,有四家新工厂计划落户美国,其中两家由英特尔在亚利桑那州设立,一家由台积电设立,另一家由三星在德克萨斯州设立。

在太平洋彼岸,为了减少对西方技术的依赖,中国也向芯片行业提供了大量补贴。

这场“芯”病最终让全球各国意识到半导体的重要性,未来几年围绕半导体的竞争也会逐渐升温。

(校对/Carrie)

关键词: 全球 祸患 未来 半导体

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