英特尔详细介绍了大幅增加其半导体制造设施的计划，包括斥资200亿美元在美国建厂，以及成立一个独立的晶圆代工部门来负责提高第三方产能。
据Mobile World Live报道，在一场详细介绍IDM2.0战略的活动中，英特尔新任首席执行官帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）宣布计划在亚利桑那州新建两家工厂，以及建立一个“世界级的代工业务”。
英特尔代工服务事业部（Intel Foundry Services）的职责是成为“美国和欧洲产能的主要提供者，以满足全球对半导体制造的惊人需求”。
除了3月23日公布的投资计划外，英特尔还计划在12个月内进一步以美国和欧洲为中心扩大产能。
“关键的挑战是获得产能。”格尔辛格补充道，“英特尔处于一个独特的地位，可以应付自如，满足不断增长的需求，同时确保为世界提供可持续和安全的半导体供应。”
英特尔此举正值美国和欧洲当局寻求减少对亚洲半导体进口的依赖，以及全球芯片短缺之际。
爱立信、高通、谷歌和微软等公司都公开表示支持英特尔的代工业务扩张。
格尔辛格表示，在更广泛的IDM2.0战略中，英特尔将继续在内部生产自己的大部分芯片，但计划在一些组件上增加第三方设备的使用，包括“英特尔面向客户机和数据中心领域提供的计算产品中的核心产品”。C114通信网 蒋均牧
